IT历史连载311-中国台湾之台积电跟三星电子的那些事

360影视 欧美动漫 2025-03-14 17:00 2

摘要:1989年12月:三星掌门人李健熙赴台考察,秘约成立2年的台积电创始人张忠谋吃早餐,想挖走这个58岁的老将,张忠谋拒绝了。张忠谋回忆说:李健熙的目的,是希望他可以不要成立台积电。李健熙表示:半导体需要大量资金、人才,风险也大,三星目前正好发展还不错,希望张忠谋

1979年:三星收购韩国半导体公司剩余股份,改名三星半导体。

1987年:张忠谋创立了台积电。李健熙接任三星会长。

三星李健熙力邀台积电张忠谋的故事:

1989年12月:三星掌门人李健熙赴台考察,秘约成立2年的台积电创始人张忠谋吃早餐,想挖走这个58岁的老将,张忠谋拒绝了。张忠谋回忆说:李健熙的目的,是希望他可以不要成立台积电。李健熙表示:半导体需要大量资金、人才,风险也大,三星目前正好发展还不错,希望张忠谋到三星工厂看一看,瞧一瞧。张忠谋逛了半天厂区,看到一排排生产内存芯片的光刻机在24小时不停地工作。最后一天要离开三星回台时,张忠谋对李健熙说:你的成就已经相当好,也对三星当时建立的厂房与产能感到相当惊叹(impressive)。李健熙并没有再追问张忠谋,是否要放弃成立台积电并来三星工作,张忠谋也就不再提起,最后也没去三星。回到台湾的张忠谋立刻叫停了台积电内存芯片的业务,全力转型生产逻辑芯片。张忠谋认为:三星内存芯片的生产规模远超台积电,良品率又高,把成本做到了极致。硬碰硬台积电没有胜算。不如去做工艺难度更大的逻辑芯片,换道超车。

2004年:台积电拿下了全球一半的芯片代工订单,位列半导体行业规模前十。韩国三星排名第二,拿下存储芯片全球30%份额。

2005年:成为存储芯片霸主的三星半导体瞄向台积电,进军逻辑芯片代工。

三星“Kill Taiwan”计划的故事:

2009年:半导体接连胜利的三星召开会议,李健熙的长子李在镕宣布计划“Kill Taiwan”,即先消灭台湾面板和存储芯片产业,再打垮台积电这个台湾产业的珠穆朗玛峰,使三星主宰先进电子产业。2009年6月11日:张忠谋出山,重掌台积电。2013年:台湾《新周刊》披露三星得得“Kill Taiwan”计划。此时三星已经拿下台湾面板、存储芯片产业,只剩芯片代工的台积电。2019年7月:日本对三星断供了半导体材料,三星李在镕不得不赶到台湾,恳求购买原料库存,宣告“Kill Taiwan”彻底破产

苹果A9芯片之三星跌倒、台积电吃饱的故事:

2015年:苹果发布的iPhone 6S和iPhone 6s Plus搭载A9芯片,A9芯片由三星和台积电共同代工,订单比例2:3。三星采用14nm制程工艺,台积电采用16nm制程工艺。三星采用更先进制程工艺代工的A9芯片在网友实测中表现不佳:台积电生产的A9芯片功耗更低,甚至在iPhone 6S中能达到高于三星产A9芯片30%的能耗优势。有人发布教程,指导消费者快速辨别iPhone 6/6S的A9芯片来源,号召消费者退货搭载三星芯片的产品。苹果将部分A9订单从三星转移给台积电,A10及之后的代工订单全部由台积电承担。

梁梦松事件:

1992年:梁孟松从AMD辞职进入台积电。2003年:梁孟松作为“0.13微米铜制程”之战的核心人物,让台积电从180nm制程进入130nm制程,打败芯片霸主IBM,晋升全球一流大厂。

左三蒋尚义是台积电研发老大、右二梁孟松

2006年:梁孟松的领导蒋尚义退休,梁孟松未能接任COO、研发副总裁,被台积电CEO蔡力行架空。2008年:国外出差回到台积电的梁孟松发现:自己的办公室被擅自改装成了其他人共用的办公室。2009年2月:张忠谋为他设立的“超越摩尔定律办公室”未能挽留住梁孟松,梁孟松辞职离开台积电。2010年10月:梁孟松到韩国成均馆大学教书。三星二代会长李健熙几度拜访,力邀梁孟松同时到三星半导体理工学院任教。2011年7月:梁孟松的竞业协议到期后,三星以1.36亿新台币(3000万人民币)的天价邀请梁孟松出任三星LSI部门的技术长和晶圆代工厂执行副总。梁孟松让三星停止研发20nm制程,直接跨越到14nm制程。2011年底:台积电以涉嫌泄露商业机密对梁孟松提起诉讼。张忠谋亲自下令,官司打到底。法院调看了梁孟松在竞业协议生效期间出入境的资料信息。发现他在600多天内,一半时间都在韩国。按照合同的规定,梁孟松每周只需要在韩国授课3小时,但是他在韩国待的时间太长,很可能为三星电子提供技术支持。梁孟松实际的教学地点就在三星厂区内。梁孟松往返于韩台之间,是三星集团的私人飞机来接送。打官司的这几年:梁孟松帮助三星从28nm制程越级发展到14nm制程。2014年年底:三星宣布14nm工艺开始量产,领先台积电半年,成功拿下苹果公司A9芯片的代工订单,造成了台积电的股价大跌。2015年:台积电胜诉,法院判决他在2015年12月31日之前不得为三星提供任何服务。

2015年1月:面对三星电子宣布16纳米正式量产,张忠谋在发布会上承认:没错,我们有点落后了,但我们会在明年追回来,在一个更大的市场取得更多份额。台积电股价应声上涨8%。最终台积电将研发工程师增加11%至5690人,投入21亿美元研发16纳米。

2015年-2016年:三星电子因其14nm芯片工艺的突飞猛进,并开出比台积电更低的代工费用,抢回高通、AMD和NVIDIA等不少大客户订单。

2016年-2017年:台积电先进制程进一步成熟,凭借InFO技术独揽苹果大单。

2017年:三星宣布将晶圆代工部分独立,扩大纯晶圆代工业务份额,直接对标台积电。

2007年-2017年:三星和台积电轮流为苹果代工芯片。

2018年初:三星电子相关负责人表示,2018年底实现超越联电和格芯,跃升芯片代工市场份额第二的目标,并在未来直逼台积电。

2019年4月:三星李在镕宣布“半导体愿景2030”计划,斥资133万亿韩元,到2030年位列全球逻辑芯片行业前列。2年后,追加到171万亿韩元。

2019年6月:拓墣产业研究院发布2019年Q2全球十大晶圆代工厂排行榜,

台积电:75.53亿美元的营收位居第一,市场份额49.2%;三星电子:27.73亿美元营收排行哦二,市场份额18%。

7nm制程之争:

2017年5月:台积电7nm成功试产。2018年:4月台积电7nm成功量产。4月三星完成7nm研发、10月宣布量产计划。2019年5月:台积电宣布开始量产采用EUV光刻技术的N7+,并计划在2020年量产3nm。2019年6月:台积电总裁魏哲家在上海技术论坛上表示,台积电作为全球第一家大规模量产7nm工艺的晶圆代工产,目前市面上所有采用7nm制程工艺的芯片全都是由台积电生产。2019年8月7日:三星电子正式发布了全球首颗采用7nm EUV工艺制成的Exynos 9825芯片。

2019年11月20日:台积电市值2628亿美元,首次超过三星电子。

2020年:退休后的两年,张忠谋带着太太周游世界,在多个城市参加世界性的桥牌大赛,也获得不错的成绩。最近一次访问,张忠谋强调台积电跟三星的战役还没有结束,说:

“赢了一、两场battle(战役),整个war(战争)还没有赢。”对于其他的,“这要让Mark(董事长刘德音)和CC(总裁魏哲家)决定。”

2020年12月:台积电市值短暂地超越了三星,成为全球半导体老大。

3nm之战的故事:

2019年:4月,台积电第一季度财报会议,指出3nm技术进入全面开发的阶段。5月,三星Foundry Forum活动,发布第一款3nm工艺的产品设计套件。2020年2月:媒体报道,三星电子正与台积电在3nm芯片制程工艺展开激烈的竞争,两家公司都将于2022年量产3nm制程的芯片。2022年5月:美国总统拜登参观三星平泽厂,三星向拜登展示3纳米芯片,显露“超越”台积电的实力。2022年6月30日:三星电子宣布3纳米芯片量产,三星成为全球第一个量产3纳米芯片的厂商2022年8月:台积电宣布:3nm工艺完成技术研发及试产工作后,第三季度下旬投片量就会开始拉升,第四季度的月投片量将达到千片以上水准,进入到量产阶段。2022年12月29日:台积电宣布3纳米制程正式量产,比三星电子晚半年。2023年:媒体报道,三星3纳米量产初期良率只有20%。持续改进后,良率仅为60%左右。2024年:媒体报道,台积电的3nm制程工艺良率已经超过了80%,苹果的A17/A18系列芯片、高通的3nm芯片(包括高通骁龙8至尊版)、联发科的天玑9400、英伟达、AMD、特斯拉、英特尔的3nm芯片,都是台积电代工。台积电几乎拿下3nm芯片代工的100%份额

2022年4月:外媒报道,台积电击败三星,成为英伟达战略合作关系,台积电将成为英伟达供应链中CPU的唯一供应商。

2023年:台积电营收692.98亿美元,占全省GDP的10%,超过了英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元,首次成为全球最大半导体制造商。

2024年12月9日:张忠谋携妻出席自传全集新书发布会。张忠谋点评三星

三星目前的问题是技术出了状况,而非行政管理,加之韩国当前的混乱局势,对公司经营更是雪上加霜。张忠谋自传以“不知道的魔鬼,比知道的更险恶。”来比喻与三星合作,现在他仍这么认为。

2025年1月:外媒报道,三星寻找台积电代工三星System LSI部门自研的

Exynos处理器,台积电拒绝了,理由是怕泄密。

2nm之战的故事:

2022年7月14日:全球第一家宣布启动2纳米工艺研发的代工厂-台积电在投资者会议上表示,2纳米制程将在2024年试产,2025年量产。2023年6月:2023三星晶圆代工论坛,三星公布了2纳米半导体量产和应用时间表。《韩国经济》报道“追上台积电,三星电子计划2025年开始量产2纳米芯片。”。2024年2月:媒体报道,三星电子公司赢得了日本领先公司 Preferred Networks Inc. (PFN) 的首个 2 纳米节点人工智能芯片生产合同。2025年初:媒体报道,台积电2纳米制程的良率仅60%,台积电将在今年4月试产2纳米芯片。苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年,即在iPhone 18系列上进行应用。2025年初:媒体报道,三星电子预计2025年第一季度试产2纳米芯片。由于台积电2nm价格过高,加上目前产能有限,英伟达、高通则已经开始考虑采用三星生产的2nm芯片。

参考资料:1、《三星与台积电之争》芯师爷

2、《IT历史连载309-中国台湾之台积电跟苹果的那些事》ICT的时游

3、《历史潮头上的台积电:两堵高墙,一柄尖刀》远川研究所

来源:时游

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