摘要：11月26日，华为发布了Mate 70系列手机，受到了消费者的热捧。这款手机以更快的通讯技术、更强的AI性能、更接近原画的拍照技术以及更强的耐摔、耐用性，迅速出圈。

11月26日，华为发布了Mate 70系列手机，受到了消费者的热捧。这款手机以更快的通讯技术、更强的AI性能、更接近原画的拍照技术以及更强的耐摔、耐用性，迅速出圈。

当然这款手机也引起了网友们的争议，其中争议最大的就是芯片。

因为受到社交平台、自媒体的影响，很多网友认为Mate 70将搭载麒麟9100处理器，性能媲美高通骁龙8 Gen 2，然而发布会后，失望了。

发布会结束后，手机测评机构、科技博主们对Mate 70进行了测试，结果显示Mate 70标准版搭载了老版麒麟9010处理器，而Pro/Pro+/保时捷搭载了麒麟9020。

麒麟9020采用了12线程CPU，2个2.5GHz的大核、6个2.15GHz的中核和4个1.6GHz的小核，多核协同下可以更灵活的分配资源，更高效的处理任务。

GPU搭载了马良920，频率为840MHz，为图形处理和游戏性能提供了强大的支持。

安兔兔跑分为125万，比上一代麒麟9010提升了30%，与高通骁龙8 Gen 2（平均跑分130万）相差不大。

而实际体验上，因为鸿蒙系统的加持，搭载麒麟9020的Mate 70Pro，要比搭载骁龙8 Gen 2的小米、荣耀爽太多了。

其实华为麒麟芯片的顺利迭代，给整个国产芯片带来了积极的意义

从2019年5月开始，华为被列入“实体清单”，之后中芯国际、寒武纪、中科院计算所、长江存储、长鑫存储等几百家中国高科技企业被列入“实体清单”。

这些企业在技术获取、专利使用、零部件采购以及代工服务方面受到了极大的限制，甚至对某些企业来说就是“灭顶之灾”。

“活下来”成为了公司首要任务。

经历过至暗时刻后，2023年9月华为未发限售了Mate 60系列手机，搭载了麒麟9000S处理器，引起了市场轰动。

当时还上演了一场“拆机大战”，最终美国不得不承认，麒麟9000S未采用美国技术，而是一种史无前例的全新的技术。

这款芯片采用了超线程技术、CPU开始使用华为自主研发的泰山架构，GPU为自主研发的马良架构、NPU为自主研发的达芬奇架构，内地晶圆厂代工。

封锁了三年，结果华为突破了。美国议员直接质疑拜登的芯片政策，为什么越封锁越厉害？

但这还没完，2024年4月，华为发布了Pura 70系列手机，搭载了麒麟9010处理器，性能更强，自主程度更高，麒麟芯片顺利迭代了。

2024年11月26日，Mate 70系列搭载着麒麟9020来了，性能继续提升，自主程度也更高。

照此发展，后面的9030、9040也会顺利推出，而几年后的9100或许会是一个“王炸”，搞不好就是逆袭超越。

华为用事实证明，自主研发这条路是可以走下去的，虽然刚开始有点难，但是只要坚持、努力，这条路会越走越宽，而且还会受到国内消费者的热捧。

目前国产芯片企业，已经有几家通过自主研发走在了世界前列，例如中芯国际、长江存储、长鑫存储。

中芯国际已经成为继台积电、三星电子后的第三大晶圆代工企业，市场份额达到了6%。在工艺制程方面，已经实现了7nm工艺。

5nm、3nm技术研发在紧张有序的攻克，只待EUV光刻机。如果中芯国际能够拿到EUV光刻机，我相信3、5年就能挑下三星。

长江存储是一家专注NAND 闪存的企业，早在2022年时，就实现了232层3D NAND芯片的量产，工艺水平直接和存储三巨头相当（三星、SK海力士、美光）。

后来因为半导体设备的管制，在后续竞争中逐渐拉开了差距。

长鑫存储是一家专注DDR内存的企业，实力不俗，工艺水平也直追三巨头，同样是因为半导体设备的限制，被甩开了距离。

但是长存和长鑫并没有气馁，而是一直保持着自主研发。

随着AI的快速发展，HBM（高带宽存储芯片）成为香饽饽。

SK海力士、三星、美光再次成为了HBM市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。

根据媒体报道，长存和长鑫已经切入了HBM领域，长存建造了月产能3000片晶圆的工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。

目前，这两家企业主要集中精力攻关HBM2，旨在美国限制HBM芯片出口前，完成国产HBM芯片的量产。

HBM虽然是一种存储芯片，但是它可以极大的提升AI芯片的数据处理速度和带宽，从而满足AI模型对高性能计算的需求。

英伟达先进的H100、H200都是得益于SK海力士提供的先进HBM，如果没有HBM，H100、H200根本发挥不出强大的算力。

如今华为昇腾芯片正在积极替代进口AI芯片，以缓解国内算力缺失的问题，不过华为依然依赖于进口HBM。

尽管目前，美国并没有“断供”HBM，但是明年一月份特朗普正式入驻白宫，将会带来更多的“不确定性”因素。

未来，世界芯片格局如何演绎，谁都说不准。

但是有一点是可以确定的，那就是中国芯片唯一的出路就是自主研发，再不能像之前那样，抱有“造不如买、买不如租”的思想。

华为的麒麟芯片迭代，恰恰证明了中国人是能够玩转芯片的。

放眼世界，台积电的张忠谋、英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰等等，不都是黄皮肤、黑眼睛吗？这不更好证明了我们华人才是“玩芯片”的高手吗？

至于光刻机，在欧洲人眼中是“无法单独完成的”，那是因为我们中国人没有上手，如今我们通过自主研发已经搞定了ArF光刻机，下一个就是ArFi和EUV光刻机。

奇迹是用来创造的，而我们中国人恰好擅长。

来源：科技铭程