摘要：公告显示，东芯股份参与本次接待的人员共3人，为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖。调研接待地点为电话会议、反路演。

2025年3月21日，东芯股份披露接待调研公告，公司于3月18日接待民生证券、西部利得基金、富国基金、融通基金、海富通基金等6家机构调研。

公告显示，东芯股份参与本次接待的人员共3人，为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖。调研接待地点为电话会议、反路演。

据了解，东芯股份的MCP产品主要针对移动互联网和物联网领域，特别是对低功耗有需求的应用。这些产品通过将低功耗DRAM和NAND Flash合封，简化设计，节省空间，降低成本，并提高集成度和可靠性，广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。同时，公司也在积极关注AI端侧应用的发展趋势，并探索与合作伙伴在相关终端产品上的协同配合机会。

在存储技术方面，东芯股份观察到在消费电子终端，随着存储容量需求的升级，SLC NAND Flash产品有替代NOR Flash的趋势。此外，公司的DDR3(L)系列产品，以其高带宽和低延时特点，在通讯设备和移动终端等领域有广泛应用。

关于销售模式，东芯股份目前直销占比相对较高，采用经销和直销相结合的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售；而在直销模式下，终端客户直接向公司下订单。

调研详情如下：

1、公司的MCP产品主要针对哪些下游终端?

答:公司MCP系列产品具有NANDFlash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中,DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不同规格,为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和NANDFlash进行合封,简化走线设计,节省组装空间,降低整体系统成本,提高整体集成度和可靠性,适用于PCB布板空间狭小的应用。公司MCP产品凭借设计优势已在多个知名主控平台通过认证,被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。

2、公司对于AI相关终端有哪些规划?

答:我们高度关注AI端侧应用发展趋势,并与上下游合作伙伴积极探索相关终端产品与公司产品协同配合的机会。

3、SLCNAND替代NOR的趋势主要在哪些方面?

答:我们目前主要看到在消费电子终端,随着客户对存储容量的需求逐步升级,会有使用SLCNANDFlash产品替代NORFlash的趋势。

4、公司的DDR3L产品主要针对哪些终端?

答:公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品,具有高带宽、低延时等特点,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛。

5、公司的直销和经销比例如何?

答:公司目前直销占比相对较高,产品销售采用“经销、直销相结合”的销售模式。经销模式下,公司与经销商之间采用买断式销售;直销模式下,终端客户直接向公司下订单。

来源：金融界