摘要：经过前期的技术积累和研发攻关，山石网科的 ASIC 芯片即将迎来关键时刻——流片。流片是芯片制造的核心环节，也是决定芯片能否成功量产的关键。山石网科的研发团队正进行最后冲刺，为流片做万全准备。

经过前期的技术积累和研发攻关，山石网科的 ASIC 芯片即将迎来关键时刻——流片。流片是芯片制造的核心环节，也是决定芯片能否成功量产的关键。山石网科的研发团队正进行最后冲刺，为流片做万全准备。

过程管理与多方协同：精益求精的准备工作

流片并非一个孤立的环节，它需要与芯片代工厂、封装厂、测试机构等多个外部资源进行深入合作。为了确保流片后的测试工作能够顺利进行，并尽可能减少国庆假期带来的影响，山石网科的团队在供应链协调、内部准备和技术风险应对方面做了充分的准备。

供应链的高效协同至关重要。采购和项目管理团队以及后端供应商、流片厂、封装厂之间保持着紧密的联系，以确保芯片能够按时回片。流片的进度必须和封装厂的生产安排紧密衔接，包括封装所需的基板设计与仿真、材料准备、基板布局的最终确定和制造，以及封装的工艺和制程设计等，都要保证在流片前完成。流片后的晶圆凸块和裸片运输监控、清关，以及后续的物流运输，都需要实时监控，以确保成功交付给封装厂。

针对国庆假期，团队提前预定工厂产能，确保芯片回片后第一时间生产测试板，最大限度缩短等待时间。研发团队提前规划测试工作，制定详细检查单，细化到每天每个事项的责任人。所有需要国庆期间出差和加班的人员都提前申请资源。测试所需的夹具、烧录治具、测试仪等工具也提前准备就绪。团队还组织头脑风暴查漏补缺，并邀请了有丰富测试经验的供应商研发负责人，对测试过程和注意事项进行重点培训。

不确定性与风险控制：沉着应对，未雨绸缪

流片本身存在着诸多不确定性，最大的技术风险来自IP（Intellectual Property）部分，包括高速串行接口（SerDes）、PCIe接口和DDR内存接口。如果IP出现问题，回片后的芯片可能就无法正常工作。为了应对潜在的IP问题，研发团队提前预留了JTAG调试等手段，即使主控芯片（MCU）无法正常工作，仍然可以通过这些手段进行调试，定位问题。

周密的准备工作体现了山石网科团队严谨的工作态度和精益求精的追求。力求在每一环节都做到最好，以最大程度保障芯片流片后测试工作顺利进行，并降低各种潜在风险。

无限憧憬：迎接新的未来

2024 年 3 月，山石网科将 ASIC 安全专用芯片交付生产厂家进行第一次试产流片，并于 9 月底按期回片。经过冒烟测试、信号测试、功能测试和性能测试等一系列严格测试，结果均达到设计要求。这标志着山石网科在 ASIC 芯片研发方面取得重要阶段性胜利。

山石网科表示，待完成完整功能和压力测试后，ASIC 芯片将进入量产流片阶段，量产芯片回片并测试通过后将进入产品化应用阶段，初步预计 2025 年陆续推出搭载 ASIC 芯片的安全产品。

这枚芯片不仅是一项技术突破，更代表着山石网科在网络安全领域自主创新的决心和实力。它将如何驱动山石网科未来发展？又将为网络安全行业带来哪些变革？在下一篇章《应用与拓展：ASIC 芯片驱动新发展》中，我们将继续为您讲述，敬请期待。

来源：小火说科技