摘要：在数字设备内部，3D NAND存储芯片扮演着至关重要的角色，无论是智能手机中的存储空间，还是电脑里高速的SSD硬盘，都离不开这一核心技术。与逻辑芯片的发展路径不同，NAND存储芯片无法无限制地通过缩小工艺尺寸来提升性能。研究表明，当工艺尺寸缩小到大约15至18

在数字设备内部，3D NAND存储芯片扮演着至关重要的角色，无论是智能手机中的存储空间，还是电脑里高速的SSD硬盘，都离不开这一核心技术。与逻辑芯片的发展路径不同，NAND存储芯片无法无限制地通过缩小工艺尺寸来提升性能。研究表明，当工艺尺寸缩小到大约15至18纳米时，存储芯片的稳定性会大幅下降，工艺越先进，芯片反而越不稳定。

鉴于存储芯片对稳定性的高要求，缩小工艺并非其发展的唯一或最佳路径。为了提升性能，芯片制造商们转向了3D堆叠技术。从32层到64层、96层、128层，再到196层、232层，堆叠层数的增加意味着技术的飞跃，带来了更快的速度和更高的存储密度。中国厂商长江存储曾在这一领域取得了显著突破，成为全球首家量产232层3D NAND闪存的厂商，这一成就甚至超越了三星、美光等国际巨头。

然而，长江存储的迅速崛起引起了美国的警觉，随后遭遇了来自美国的打压。美国限制半导体设备厂商向长江存储出售先进设备，意图阻碍其进一步发展。然而，长江存储并未因此停滞不前，反而通过技术创新实现了新的突破。近日，知名机构techinsights在对长江存储的ZhiTai SSD TiPro9000进行拆解时惊喜地发现，该公司已经成功量产了294层3D NAND闪存，这一成就或许再次让长江存储成为全球首家实现这一技术的厂商。

长江存储之所以能够实现这一突破，得益于其采用的“Xtacking 4.0”技术。该技术利用混合键合技术，将150层和144层的存储单元进行混合拼接，通过直接键合的方式，使用两块晶圆最终实现了294层的堆叠。这一创新不仅提高了存储密度和速度，还提升了生产效率，更重要的是，它绕开了对先进设备的依赖，成功突破了美国的封锁。

长江存储的这一创新技术已经引起了国际同行的关注。据传，三星等国际巨头正寻求与长江存储合作，希望获得其混合键合技术的授权。随着存储芯片堆叠层数的不断增加，直接在一块晶圆上叠加多层变得越来越困难，而多块晶圆进行键合则成为了实现更高层数的有效途径。长江存储的这一技术突破，无疑为中国芯片技术的发展注入了新的活力。

长江存储的成功不仅是中国芯片技术崛起的缩影，更是中国企业在面对外部压力时展现出的创新精神和坚韧不拔的意志的体现。尽管美国的打压在短时间内确实给中国芯片产业带来了一定的影响，但从长远来看，这种压力反而激发了中国企业的创新动力，推动了产业的全面崛起和自主可控能力的提升。

来源：ITBear科技资讯