全球最有价值的半导体品牌：超过6300亿元，相当于2.5个台积电

摘要：英国品牌评估机构Brand Finance发布了2025年全球半导体品牌价值30强排行榜（SEMICONDUCTORS 30 2025）。美国近乎占据半壁江山，共有14个品牌上榜，价值占比达到65.2%；紧随其后的是中国6个，荷兰3个，韩国、日本各有2个，德国

英国品牌评估机构Brand Finance发布了2025年全球半导体品牌价值30强排行榜（SEMICONDUCTORS 30 2025）。美国近乎占据半壁江山，共有14个品牌上榜，价值占比达到65.2%；紧随其后的是中国6个，荷兰3个，韩国、日本各有2个，德国、瑞士、英国各有1个。【注：品牌价值指的是品牌所有者通过在公开市场上许可该品牌所获得的净经济收益】

中国大陆上榜的2个品牌分别是中芯国际（SMIC）和长电科技（JCET）。品牌价值分别为14亿美元（+3%）、6.67亿美元（+14%），分别排在榜单第24位、第29位。

前者是全球第三大晶圆代工企业，根据TrendForce集邦咨询公布的报告显示，2024年第四季度其营收达到22亿美元，市占率5.5%，仅次于台积电（67.1%）和三星（8.1%）。

后者是中国大陆第一、全球第三大的芯片封测企业，仅次于台湾的日月光和美国Amkor（安靠）。去年前三季度实现营收营收249.78亿元，净利润10.76亿元，同比分别增加22.26%和10.55%。

台湾地区上榜的4个品牌分别为台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、日月光（ASE Technology）、大联大控股（Wpg）。台积电以342.37亿美元的品牌价值稳居第二，同比增长36.7%。

这家全球晶圆代工龙头去年实现营收901.16亿美元，净利润365.30亿美元，同比分别增加29.94%和35.80%。3nm和5nm先进制程技术需求强劲，推动公司业绩增长。日前，台积电宣布从4月1日起接受2nm晶圆订单预订，在全球率先量产2nm，预计年底月产能将达到5万片。

联发科是榜单中品牌价值增长第二快的，同比增长44%至50亿美元，这主要得益于全新旗舰智能手机芯片天玑9400的强劲需求，该芯片于去年10月上市，搭载在vivo X200系列、iQOO Neo10 Pro、OPPO Find X8系列等机型上。

排在榜单4-10位的依次是全球第二大内存芯片制造商SK海力士（SK Hynix）、全球领先的通信芯片制造商博通（Broadcom）、苏姿丰（Lisa Su）领导的超微半导体（AMD）、手机芯片巨头高通（Qualcomm）、全球唯一EUV光刻机供应商阿斯麦（ASML）、美国最大计算机内存芯片制造商美光科技（Micron Technology）、深耕模拟芯片的德州仪器（Texas Instruments），品牌价值分别为136.76亿美元（+36.6%）、116.34亿美元（+32.0%）、109.67亿美元（+24.3%）、89.11亿美元（+24.9%）、78.60亿美元（+14.4%）、78.35亿美元（+29.6%）、65.90亿美元（+18.5%）。

英特尔（Intel）排名第三，品牌价值暴跌32.8%至142.77亿美元。受CPU市场份额被蚕食、AI布局滞后、转型成全球领先芯片代工厂进展缓慢的影响，2024年营收降至531亿美元，净亏损188亿美元。3月18日，陈立武（Lip-Bu Tan）成为新任CEO，这也是英特尔成立57年来第一位华人首席执行官。他能否带领公司走出困境，还有待时间观察。

与之形成鲜明对比的是，英伟达（NVIDIA）品牌价值达到878.71亿美元（约合人民币6383亿元），继续保持全球最有价值半导体品牌的地位，也是增长最快的品牌，几乎较上年翻倍（+97.5%）。

凭借在GPU（图形处理器）市场的主导地位和深厚的技术积累，英伟达已成为AI领域的关键基础设施提供商。截至2025年1月26日的2025财年，首次迈入“千亿美元营收俱乐部”，同比增长114%至1304.97亿美元，净利润同比增长145%至728.80亿美元。当然，英伟达并非高枕无忧，需要面对来自AMD、英特尔等传统芯片巨头以及谷歌、微软等科技巨头自研AI芯片的竞争。