陆续切断中国供应链，全球半导体脱钩伤害的是谁

摘要：据消息人士透露，受美国政府所谓的压力影响，应用材料公司（Applied Materials）和其他美国主要半导体设备制造商正在以口头和书面形式指示其供应商排除中国（大陆）原产的零部件，并避免与中国投资者的往来。不过，行业分析师警告称，寻找中国零部件的合适替代品

思科、戴尔、微软……越来越多科技巨头开始禁止供应商供应我国半导体零部件产品，这一切断供应链的做法，或将对全球整个半导体市场格局产生深远影响。

科技巨头尝试切断我国供应链

日前，思科已经向供应商告知了芯片产地认证（COO）方面更严格的要求。具体来说，之前思科要求自己的产品所使用的芯片，最终的封装位置不可以是中国。

但是现在，思科要求，最终的封装位置，芯片本身制造的产地，以及其光掩膜的产地，都不可以在中国制造。

思科的举措在某种程度上表明，“脱钩”已从 PC 和服务器的部件扩大到各种终端产品（包括网络硬件）中使用的芯片。

相较思科，戴尔的举动更为明显，根据戴尔要求，现在在美国销售的产品中的所有芯片，都必须去中国化。

而到2026年，不仅仅在美国销售的产品，在其他地方销售的台式机，笔记本，服务器，和所有外围设备里面的所有芯片，都不可以在中国境内制造。

然而，更改供应商要求的不止上面两个品牌，微软同样要求其供应商在中国境外制造零部件，同时加快了把Xbox装配线迁移出中国的步伐。

此外，微软要求其供应商在明年年底之前，完成在中国以外的地区生产其Surface电脑。

值得一提的是惠普也在去中国化。简单来说，惠普在大幅度缩减其在中国生产笔记本电脑和台式机。

同样在“去中国化”的上游巨头

相较终端品牌厂商的选择，全球半导体产业链上游巨头同样在暂开“断链”动作。

据消息人士透露，受美国政府所谓的压力影响，应用材料公司（Applied Materials）和其他美国主要半导体设备制造商正在以口头和书面形式指示其供应商排除中国（大陆）原产的零部件，并避免与中国投资者的往来。不过，行业分析师警告称，寻找中国零部件的合适替代品将面临巨大挑战，可能会导致供应链成本增加。

据《华尔街日报》（The Wall Street Journal）报道，应用材料公司和泛林集团（Lam Research）等美国领先的半导体设备公司正在敦促供应商避免使用特定的中国零部件，并警告如果不遵循这些指示，可能会被排除在他们的供应链之外。不过，这些公司主要通过口头向供应商传达这些要求，似乎在刻意避免于供应商指南或协议中采用正式文件形式传达这一要求。

据《华尔街日报》看到的一份指令副本显示，总部位于纽约州普莱恩维尤的Veeco公司是一家为半导体行业生产加工系统的公司。该公司向供应商发出了一份书面指令，要求他们立即停止使用任何新的中国供应商，并在 2025 年底前彻底摆脱对现有供应商的依赖，Veeco公司没有回复置评请求。

知情人士称，应用材料和泛林集团以口头方式告知了供应商他们的指令，但并未将其纳入任何官方供应商指南或协议中。寻找中国供应商的替代品并非易事，任何公然排斥中国的举动都有可能激怒全球最大的半导体制造设备市场之一的决策者，而中国是应用材料公司和泛林集团全球最大的客户。

产业链全面脱钩，大概率导致全球半导体供应链重构，如此重要且极具风险的抉择显然不是临时决定的。

图穷匕见

谋划多年的半导体脱钩

将时间线拉回2年之前，从2022年拜登签署《芯片与科学法》开始，全球半导体脱钩就已经开始了。

《日本经济新闻》在2023年底就报道称，由于担心芯片限制措施可能会严重扰乱行业，美国政府正考虑以中长期为限逐步谋划与中国“脱钩”，整个过程大约需要5年时间。这一策略反映了美国在对华政策上的转变，从短期的保护主义转向更长远的战略规划。

美国政府的这一决策背后是对其半导体产业的重视。拜登政府计划在五年内通过发放520亿美元补贴来振兴美国的半导体产业，这表明美国希望借此机会在全球半导体行业中重新确立领先地位。

《芯片与科学法案》之前，美已经出台了《外国投资风险评估现代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA），不断逼迫两国企业、资本和科技人才在竞争中选边，进而阻止中国通过对美国技术的引进而发展先进半导体能力，达到其遏制中国半导体崛起的目的。

而在美国行动之后，日本、欧洲等国家及其地区紧随其后，其中《欧洲芯片法案》中明确提出“要求欧盟与理念相近的战略伙伴合作”，日本《半导体产业紧急强化方案》宣布“进一步强化半导体供应链合作，并以‘全球数字互联互通伙伴关系’加深与韩国、中国台湾地区等半导体供应链融合”。

除了拉拢先进国家，美国还在加紧通过推进印太半导体供应链合作布局的方式，削弱中国大陆在印太地区的影响力。例如印度在美印战略伙伴关系论坛上就曾暗示将可取代中国成为“值得信赖的供应链伙伴”。

美国战略与国际研究中心（CSIS）发布文章《确保印度-太平洋经济繁荣框架中的半导体供应链》，建议美国政府通过将半导体供应链纳入其印太经济框架（IPEF）战略，与新加坡、马来西亚、泰国等伙伴国家建立新的区域贸易架构，共同维护半导体供应链的“韧性与安全”。

需要注意的是全球半导体脱钩将带来巨大的经济成本。

波士顿咨询集团预测，如果美国完全与中国脱钩，美国半导体行业将失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。此外，全球半导体产业需要增加数千亿美元的投资来应对供应链分裂带来的挑战，单成本一项，全球半导体供应链的分裂可能导致成本增加35%到65%，并阻碍整个行业的创新。

全球第二大芯片出口国

“中国80%芯片靠进口，外汇花费已超石油！”——这句话曾让不少国人叹息，不过随着多年来的奋起直追，我国半导体产业在过去数十年间实现高歌猛进，虽在一些高端芯片市场上还被限制，并有卡脖子风险，但在中低端芯片领域，我国已经凭借庞大的出口量成为全球第二大芯片出口国了。

中国半导体芯片出口情况在近年来呈现出显著的增长趋势。根据多项证据，2024年中国芯片出口金额接近950亿美元，成为全球第二大芯片出口国或地区，仅次于美国。这一增长主要得益于中国自主发展半导体产业的成效，尤其是在集成电路领域，出口金额有明显增长。

具体来看，2024年1月至9月，中国芯片出口额为1181.4亿美元，同比增长19.8%。其中，存储器、处理器及控制器、其他集成电路是中国主要的出口产品，分别占出口总额的43.2%、35.2%和19.0%。此外，中国芯片出口的主要市场集中在亚洲，尤其是中国台湾省、韩国、越南和马来西亚，这些地区的出口金额合计占到了70%。

在芯片数量上，2024年上半年，中国芯片产量达到2071.1亿颗，同比增长28.9%，出口金额达5427亿元人民币，同比增长25.6%。这表明中国在全球半导体供应链中的地位不断提升，并且在某些领域已经形成了完整的产业链和配套设施。

而从我国芯片出口结构来看，2024 年 1-9 月，中国前三大出口芯片产品为存储器、处理器及控制器、其它集成电路，累计出口分别为 510.3 亿美元、415.9 亿美元和 224.4 亿美元，占全部芯片产品出口比重分别为 43.2%、35.2%和19.0%，同比增速分别为 26.7%、14.0%和 17.4%。

在这个出口芯片结构中，存储器芯片格外耀眼。而从历史数据来看，中国存储器芯片的出口量和出口金额在过去几年中持续增长。

从近5年的数据来看，中国存储器芯片的出口金额和数量均呈现出稳步增长的趋势。这主要得益于中国芯片产业的快速发展以及全球市场对芯片需求的不断增加。同时，中国芯片产业在技术创新、产业升级和市场拓展等方面也取得了显著成效，进一步提升了中国存储器芯片在全球市场上的竞争力。

在技术创新和高质量本土化的推动下，中国半导体产业各环节均实现了快速发展。IC设计、制造、封测、自动化系统和关键材料等领域均取得了突破性进展。

封测产业是中国半导体企业出海的排头兵，长电科技就是一个典型的例子。2023年，长电科技总收入为295.52亿元，境外营收高达232亿元，占比为78.64%。其海外营收已占总营收的近八成。

不只是封测，兆易创新、北京君正、希荻微、汇顶科技等，这些耳熟能详的芯片设计企业，其营收当中最高的竟有80%以上来自于海外市场，中国芯片企业在国际市场上的竞争力不容小觑。

作为全球领先的Flash供应商，兆易创新海外市场份额稳居前列。2021至2023年兆易创新来自于境外地区的收入分别为70.66亿元、67.66亿元、45.81亿元，占总营收的比例分别为83%、83%、80%。

易创新的主要产品包括存储器、微控制器和传感器。存储芯片是兆易创新最主要的收入来源，2023年，其存储芯片产品收入高达40.77亿元，占当期营业收入的比重为70.78%。在NOR Flash产品，据Web-Feet Research报告显示，兆易创新2023年Serial NOR Flash市占率排名进一步提升至全球第二位。

在SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。兆易创新正在积极开拓汽车市场，目前已与国内外主流车厂及 Tier1 供应商密切合作，并在 2023 年度实现较好的出货量同比增长。

从量变到质变的道理不仅我们明白，长期掌握高精尖芯片市场的老美显然也很清楚，面对我国持续成长的半导体芯片行业，打压才能继续维持其市场地位并攫取收益。

半导体“脱钩断链”伤人伤己

美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已经成为美国限制我国芯片产业发展卡住我国关键产业链供应链的重要手段。特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压。

2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。

2024年美国大选尘埃落定，特朗普2.0时代即将来临，半导体“脱钩断链”大概率会持续下去。

事实上，自20世纪50年代半导体产业诞生以来，美国持续引领全球芯片市场发展，在研发、设计和制造工艺技术方面长期保持着领先地位。但随着美国制造业逐渐陷入“空心化”，日本、韩国、中国台湾等地区在部分环节形成优势，同时近年来我国在半导体领域加速追赶，美国的芯片产业逐渐丧失先发优势。据美国国会研究服务处(CRS)数据,1990-2020 年，美国在全球半导体制造的份额已从 37%下降到 12%左右。

半导体“脱钩断链”除打压以中国为代表的新兴力量外，更多还是老美重夺半导体制造份额的野心。

拜登政府对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。拜登政府的《芯片法案》被《纽约时报》称为“美国政府数十年来对产业政策的最重大干预”，同时联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，从地缘技术角度对华实施外部制衡。

其中，《芯片法案》主要包括四方面内容:一是直接拨款约527 亿美元用于芯片制造、研发以及劳动力发展；二是设定半导体行业投资税收减免额度为25%，减免税负项目包括设备制造、半导体制造设施建设和半导体制造过程中所需的专用工具设备制造等;三是授权美国国家科学基金会、美国商务部、美国国家标准与技术研究院和美国能源部在此后5年追加超过 2000亿美元的科学与技术研发资金，并将资助范围扩大至整个高科技领域;四是设置“护栏条款”，禁止接受美国政府资助的半导体企业未来10年在中国和其他“被关注国家”(包括俄罗斯、朝鲜和伊朗等)扩大或新增先进制程的半导体产业的投资，否则将收回全部资助。

根据美方的设想，《芯片法案》主要目的在于推动美国芯片供应链本土化和确保技术领先性。一方面，美国本土芯片产能扩张加快。据美国半导体产业协会(SIA)数据，以每月晶圆开工量(wspm)衡量的美国晶圆厂产能预计在未来十年将增加两倍，累计增长 203%,预计增幅为全球最高，且远高于美国品圆厂产能2012-2022年的累计增幅(11%);2032年美国在全球晶圆厂产能中的份额有望从10%上升至14%(如果没有《芯片法案》等政府资助项目，届时份额将缩减至8%)。

美国晶圆厂产能增速有望达到全球最高

另一方面，美国在先进逻辑制程等关键技术领域有望不断突破。美国过去完全依赖海外供应最先进的芯片，但SIA预测《芯片法案》持续实施将带动美国在 10nm以下先进逻辑制造产能方面快速提升，其全球份额有望从 2022 年的 0%增长到 2032 年的 28%。

但是，《芯片法案》实际政策效果远不及美国政府预期。一方面，《芯片法案》对美国芯片产业发展促进作用不及美国政府预期。第一，主要芯片企业由于各种限制，在美国当地厂房扩建工程延误问题频繁。芯片企业建厂面临文化差异、环保审核等约束。2020年5月以来，台积电先后规划在美国亚利桑那州新建3座工厂，累计投资高达 650亿美元。但新建计划始终未能落地，原定于2024年投产的5纳米晶圆厂再次推迟至2025年，其中工作文化差异成为最主要的阻碍。

另一方面，《芯片法案》对我国芯片产业发展抑制作用不及美国政府预期。拜登政府试图通过《芯片法案》构筑包围我国的“硅笆”，限制和切断半导体技术进入我国，从长远限制我国的发展。但是从现实来看，美国的制裁并没有导致我国芯片行业彻底垮掉。

据半导体研究机构Knometa Research数据，2023年中国大陆占据了全球IC晶圆厂产能 19.1%的份额，预计到 2026 年提升至 22.3%，位列全球第一。其一，目前国内芯片制程工艺已能满足大部分行业需求。“芯片制程越先进就越好”只适用于特定的芯片种类和领域，比如对功耗要求非常高的CPU、GPU、AI芯片。

据市调机构TrendForce数据，由于美国等对先进设备出口管制，导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程)，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达 39%。其二，制裁迫使我国企业争分夺秒完善技术短板，弥补各领域国产化空缺。

而相比我国半导体产业链在国产替代化下快速成长，美半导体巨头和终端企业反而率先面对“脱钩断链”的影响。

除前面提到的应用材料和泛林集团很难在短期内找到替代供应商外，戴尔、惠普等终端企业在“割舍”我国供应链产品的同时，其实也在疯狂囤货。