台积电美国，落后五年

摘要：苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元，包括其目前在亚利桑那州的芯片代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成，但这些工厂在相当长的一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助，因为尚未

苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元，包括其目前在亚利桑那州的芯片代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成，但这些工厂在相当长的一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助，因为尚未破土动工的工厂的工艺将比台湾本土的设施落后大约五年。

据日经新闻周三报道，台积电准备在 2028 年前启动其位于亚利桑那州的第二家工厂，该工厂将用于生产 3 纳米芯片。不过，该公司计划在亚利桑那州建造第三家工厂，用于生产 2 纳米芯片。

第三座工厂的建设将历时很长时间，预计在 2030 年底之前完成建设并生产出第一批芯片。如果消息完全准确的话，该报道表明台积电在美国和台湾的生产工艺尺寸将存在大约五年的滞后。

目前预计iPhone 18 Pro将搭载采用2纳米生产工艺的A20 Pro芯片，预计2026年发布，不过台积电在量产之前就已经在完善2纳米工艺了。

分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo)从3 月 22 日进行的生产检查表明，台积电的良率已达到 60% 至 70% 以上，这对于全面生产来说是令人鼓舞的。然而，这些都是在台湾进行的生产，因为台积电在台湾的工厂已经准备好使用该公司最新的生产工艺。

由于美国工厂直到 iPhone 18 推出后才能投入 2 纳米生产，因此苹果必须从台积电的台湾业务而不是美国采购 2 纳米芯片。

目前，亚利桑那州工厂正在采用 N4 四纳米工艺生产 A16 芯片。它还可能为Apple Watch Series 9生产 S9 SiP 。

美国和台湾在制程规模上的落后，源于台积电在其本土的历史，以及倾向于在本土运营。除了美国的开发、投资和设施建设的时间表外，生产滞后还有另一个原因：中国。“硅盾”的概念是，台湾地区的芯片经济规模庞大，重要性足以让美国担心其生产受到干扰。

位于美国的芯片工厂建设正在缓慢加速，台积电正宣布改善与美国承包商在建设设施方面的合作关系。当被问及此次加速扩张是否会达到“台湾速度”，即两年建厂，而不是现有的在美国建厂五年时，台积电拒绝发表评论。

在美国建厂有助于分散生产，最大限度地减少发生供应链中断的可能性，但这样做的同时也使其台湾业务面临对世界其他地区重要性降低的风险。

对于苹果来说，台积电在美国的工厂可以让iPhone 的生产更接近本土，同时分散供应链中断的风险。后者是苹果多年来一直致力于实现的目标，通过将其制造业务从中国转移出去。所有这些举措都花费不菲，耗费了数十亿美元。它们不仅要花很多时间才能见效，而且要真正证明这些举措对苹果的盈利有利。

基辛格：台积电帮不了美国

尽管白宫盛赞台积电（TSMC）承诺在美国投资千亿美元设厂，是将先进半导体制造带回美国的重要一步，但英特尔（Intel）前CEOPat Gelsinger 却大泼冷水，直言这对帮助美国恢复全球芯片制造领导地位「微乎其微」。

Pat Gelsinger核心论点在研发的重要性。他强调：「如果研发不在美国，美国就不可能在半导体领域取得领导地位。」他指出，台积电的核心研发工作、包括下一代电晶体技术的设计，都将继续留在台湾，并未宣布任何迁移计划。台积电方面也证实，在美国的开发工作仅限于已量产的制程技术。

这位去年底离开英特尔的CEO，离职视为公司否定含重建制造基础等复杂转型计划。虽然他不愿详谈是否与董事会因策略失和，但承认五年计划未完成前就已失去信任。他现在以矽谷创投Playground Global合伙人的新身分，专注量子运算、新兴芯片技术等「深度科技」投资。

Pat Gelsinger承认，川普政府的关税威胁，确实为台积电等厂商将产线设于美国提供了「略有助益」的诱因，这也反映了外界对英特尔能否重夺制造优势的疑虑。

尽管美国在尖端制程落后，Pat Gelsinger认为美国在许多决定未来AI领导地位的先进技术上仍具全球优势，他并不认为像中国DeepSeek这样的公司构成核心威胁，称其仅是「不错的工程」，缺乏重大创新突破。

展望未来，Pat Gelsinger从创投角度关注能推动下一代技术的新创，如Playground投资的xLight（先进激光）、PsiQuantum（大型量子电脑）和d-Matrix（挑战辉达的AI推论芯片）。他也坦承在英特尔任内未能缩小与辉达在AI芯片上的差距，并强调当前AI的成本过高，必须大幅降低推论成本，才能真正普及应用。这暗示着，仅有制造投资是不够的，技术创新与成本效益才是未来竞争的关键。

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