摘要：SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）周四（27日）在年度股东大会上表示，今年高带宽内存（HBM）产能已销售一空。与客户洽谈结束后，预期明年（2026年）产能也将在今年上半年售罄。

SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）周四（27日）在年度股东大会上表示，今年高带宽内存（HBM）产能已销售一空。与客户洽谈结束后，预期明年（2026年）产能也将在今年上半年售罄。

SK海力士目前正向NVIDIA及其他全球客户供应12层HBM3E，也提供12层HBM4样品。郭鲁正指出，12层HBM4将于今年稍晚时生产，SK海力士将巩固内存芯片上的领导地位，因为AI应用对此芯片需求旺盛。

郭鲁正也认为，Deepseek的流行将对AI内存芯片的需求产生正面影响，短期内HBM需求不会下滑。此外，由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士将能灵活地平衡它们的产量。

同时SK海力士也在与客户合作开发其他内存芯片，如SOCAMM模块等，预期将受到AI服务器的高度需求。此外，该公司也积极开发 （QLC）SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）和PIM（processor-in-memory）等产品，目标成为“全堆栈AI内存提供商”。

来源：十轮网