摘要：3月28日，林州红旗渠畔春日如画，100余位来自国内外上下游企业、行业协会、金融投资机构的代表齐聚河南光远新材料股份有限公司（以下简称光远新材），共同见证光远新材电子材料产业园项目正式投产。

【大河财立方 记者 裴熔熔】3月28日，林州红旗渠畔春日如画，100余位来自国内外上下游企业、行业协会、金融投资机构的代表齐聚河南光远新材料股份有限公司（以下简称光远新材），共同见证光远新材电子材料产业园项目正式投产。

项目投产，标志着光远新材全面转向生产AI人工智能和高频高速服务器用超低损耗低介电等高等级电子材料。这也是光远新材十年发展史上重要的里程碑，对于引领行业发展、推动产业聚集、提升区域竞争力具有战略性意义。

安阳市委副书记、市长高永现场宣布项目竣工投产。林州市委书记孙建铎、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国建筑材料联合会新材料分会秘书长张萌、韩国斗山电子材料公司专务辛垠枝、日本松下电子材料（广州）公司副总经理胡镕、台耀科技（常熟）公司总经理吴冠莹、广东生益科技股份有限公司营运中心总裁焦锋、光远新材董事长李志伟致辞。活动由林州市委副书记、市长田元飞主持。

大河财立方记者从现场了解到，光远新材电子材料产业园项目规划占地约1000亩，去年1月2日正式开工，在省、市各级领导大力支持下，项目指挥部按照工程节点，倒排工期，实现当年开工即具备投产条件，再次展现了项目建设的“光远速度”。

该产业园计划建成6条低介电玻璃纤维制品生产线，采用自主研发技术，引进国际先进生产设备、智能化控制系统，产品广泛应用于AI服务器、高频高速通信基站、智能手机、智能汽车、IC封装、航空航天等领域，产品品质、工艺技术和生产效率达到行业领先水平，目标建设成为国际一流水平的高性能电子玻纤产业化示范基地。

“我们将在已投产3条一代低介电和1条二代低介电项目的基础上，加紧投资建设完成剩余两条一代和一条二代低介电项目，今年内按期全部点火投产，实现低介电一代月产能600万米、二代月产能100万米。2026年实现低介电一代月产能突破1000万米、二代月产能突破300万米，并实现LOW-CTE和Q布量产，以满足不同等级客户和终端材料需求，推进光远加快融入全球头部电子材料行业供应链体系，进一步推动国家AI算力基础设施的自主化与全球化布局保障要求。”李志伟表示。

大河财立方记者了解到，低介电玻璃纤维，是一种独特的绝缘材料，是生产高频高速覆铜板（CCL）、印刷电路板（PCB）的关键材料，主要应用于AI服务器、新一代通信基站、大型计算机、航空航天、芯片封装等领域，具有低介电常数和低介电损耗的核心特性，以满足高频信号传输中对信号完整性和低延迟的要求。它是突破5G和AI算力瓶颈的“卡脖子”材料之一。

光远新材是国内第一家、全球第三家研制成功并大批量生产低介电电子玻纤及制品（LOW-Dk1）的企业，实现了低介电超细纱/超薄布稳定量产和国产化。2022年以来，公司又研发了新一代超低损耗低介电玻璃纤维（LOW-Dk2）和低膨胀系数玻璃纤维制品（LOW-CTE），对保障我国高端电子产业领域关键上游材料的产业链及供应链安全具有重要的战略意义。

“光远新材电子材料产业园全面布局高等级电子材料，全部投产后，将使光远新材的行业龙头地位进一步稳固，提升我国在这一领域的影响力与自主权。在太行山里能诞生这样比肩国际的创新型企业，而且全力支持家乡产业升级，非常了不起。”一行业专家向大河财立方记者表示。

科普小贴士：

LOW-Dk1：具有介电常数（Dk）低、介电损耗（Df）低的优异特性，显著降低信号传输过程中的干扰和衰减，提升高频高速信号传输速度和稳定性。

LOW-Dk2：第二代超低损耗低介电玻纤是比第一代低介电产品性能更优异的高端电子材料，是应用于更高端CCL和PCB的源头关键基材。

LOW-CTE：低热膨胀系数玻纤具有低CTE和高拉伸弹性等优点，以其优异的热性能电气特性、拉伸强度和加工性能，成为高端IC封装载板的理想材料。

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来源：大河财立方一点号