从X-ray到JTAG:多维度提升ICT测试有效性
结合AOI、X-ray等前置检测手段,减少ICT对基础焊接缺陷的依赖。例如,BGA封装可通过X-ray预检空洞率,再通过ICT重点验证电气参数,使整体覆盖率提升10%-15%。
结合AOI、X-ray等前置检测手段,减少ICT对基础焊接缺陷的依赖。例如,BGA封装可通过X-ray预检空洞率,再通过ICT重点验证电气参数,使整体覆盖率提升10%-15%。
最小系统为单片机工作的最低要求,不含外设控制,原理简单,分析最小系统是STM32入门的基础。
描述:合成周期的自动化与基于脚本的控制,包括应用约束的定义。除了完整的合成约束的准确文档之外,还能够有助于在相同条件下变更(V)HDL源代码之后再现网表。
经过前期的技术积累和研发攻关,山石网科的 ASIC 芯片即将迎来关键时刻——流片。流片是芯片制造的核心环节,也是决定芯片能否成功量产的关键。山石网科的研发团队正进行最后冲刺,为流片做万全准备。
JTAG接口是一种用于芯片内部测试和调试的国际标准协议,由联合测试行动小组(Joint Test Action Group)制定,符合IEEE 1149.1标准。JTAG接口的主要作用是: