2025年全球半导体行业10大技术趋势
2024年，全球半导体行业虽然未像预期那般出现全面复苏，但生成式人工智能(AIGC)、汽车电子和通信技术的快速发展，却奠定了底层技术在2025年的基础，为半导体行业在新一年中回暖带来了新的希望。
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AI芯片-ASIC时刻！谁是中国的博通？
博通作为全球领先的半导体和基础设施软件解决方案提供商，其AI业务已成为最重要的增长引擎，并在该领域取得了显著成就。在中国，AI芯片ASIC方面，仍在不断发展壮大，尚未有能与博通全面比肩的企业。随着技术的不断进步和市场的日益扩大，未来中国有望涌现出具有全球竞争力
西工大|空工大Top期刊：环障涂层SiC/SiC复合材料的砂粒冲蚀研究
航空发动机推重比是衡量发动机能力的综合指标之一，而涡前温每提高100℃，推力可增加20%以上。SiC/SiC陶瓷基复合材料具有高比刚度/比强度、耐高温及抗氧化的优异特性，可显著提升推重比。虽然SiC/SiC在高温下能够形成保护性氧化物层以提供优异的耐热性，但这
预计2030年全球SiC晶圆缺陷检测系统市场规模将达到28.1亿美元
随着新能源汽车、5G通信、智能电网等领域的快速发展，对高性能、高可靠性的碳化硅（SiC）功率半导体器件的需求急剧增加。SiC晶圆作为这些器件的基础材料，其生产过程中的质量控制显得尤为重要。因此，SiC晶圆缺陷检测系统作为保障产品质量的关键环节，其市场规模正迅速
这些芯片，被看好！
70 多年来，半导体一直是技术发展的驱动力，引发了全球许多行业的根本性变革。从个人电脑和智能手机到数据中心和云计算，半导体创新塑造了整个经济领域重要应用的发展。展望未来，电气化、数字化以及人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 技术的加速部署等大趋势将推动半
SiC继任者，横空出世！
这些材料在过去几年时间中成为了功率半导体行业的大热，它们的应用包括LED、射频（RF）组件和功率器件等领域，其中SiC更是在加速电动化和推动新能源汽车普及方面起到了关键作用，而GaN也在AI数据中心的发展中扮演了重要角色。
绿色创新与智能未来，从ST峰会看半导体行业的现状与趋势
2024年10月29日，全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在深圳福田香格里拉酒店成功举办第六届工业峰会。这场峰会不仅展示了意法半导体在工业产品技术和解决方案上的广度与深度，更以其“激发智能，持续创新”的主题，引
罗姆半导体、士兰微电子及昭和电工这三家企业推进8吋SiC建设！
11月7日，罗姆半导体公布了2024财年上半年（2024年4月至9月）业绩报告。该时间段内，罗姆半导体实现营收2320亿日元（约合人民币109.04亿），同比下滑3%。