面对激烈的市场竞争,软板厂怎样突出重围打造核心优势?
FPC厂需加大研发投入,组建专业的研发团队,聚焦高精度线路制作、高密度互联、超薄柔性等前沿技术。例如,通过引入激光直接成像技术(LDI),提高线路图形的精度和生产效率;研发新型材料,提升软板的柔韧性、耐高温性和抗弯折性能,以满足可折叠设备等新兴产品的需求。当企
FPC厂需加大研发投入,组建专业的研发团队,聚焦高精度线路制作、高密度互联、超薄柔性等前沿技术。例如,通过引入激光直接成像技术(LDI),提高线路图形的精度和生产效率;研发新型材料,提升软板的柔韧性、耐高温性和抗弯折性能,以满足可折叠设备等新兴产品的需求。当企
在这样的背景下,未来我们的投资一方面会继续坚持高性价比理念。但更重要的是,会持续加大在新兴产业方向的研究力度,特别是在人工智能、先进制造等前沿领域的深化研究布局。
2 按产品类型拆分,全球航空用除冰防冰设备细分市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
在PLC(可编程逻辑控制器)编程中,指令表作为一种基础且灵活的编程语言,广泛应用于各种工业自动化控制场景中。指令表通过一系列指令来描述PLC如何根据输入信号的状态来控制输出信号的变化,从而实现对机械设备的精确控制。以下是指令表在PLC编程中的一些典型使用场景:
东吴证券股份有限公司陈海进,陈妙杨近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《2024年报及25年一季报点评:业绩符合预期,AI带来PCB机遇+先进封装共振》,给予芯碁微装买入评级。
在5G基站、自动驾驶、医疗影像等尖端科技领域,PCB作为电子系统的"神经网络",其性能直接影响着信号传输效率与设备可靠性。作为通过IATF16949认证的工业级PCB制造商,捷配PCB凭借智能工厂与10年技术积累,总结出打造高性能电路板的五大关键要素。
程序员日常,除了写代码还是写代码,最近迷上PLC编程,感觉开了挂!那些工厂里转个不停的机器,居然是这些指令控制的,神奇吧?分享下我的学习心得,247个常用指令,希望能帮到喜欢工业自动化的朋友。
我在高速先生视频号直播时和大家多次说过,要从最基础的PCB生产流程开始,来讲解PCB的设计和生产之间的关系,避免出现更多的DFM案例。
板材检测:选用FR4、ROGERS、Teflon等高端材料,确保耐高温、低损耗。
进入2025年,有迹象显示IPO批文的速度有明显提升。3月11日晚间,深交所官网信息显示,新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)已于当日正式向证监会提交注册申请并获得受理,向IPO发行上市前最后一道关卡冲击。
扇出型板级封装工艺与扇出型晶圆级封装工艺大体一致,区别在于封装尺寸的变化和载体的不同,不同板级扇出封装工艺的区别主要在于重布线层的先后顺序,本文分述如下:
如何判断手机进水已干?这是一个看似简单却颇具挑战性的问题。作为一位作家,我愿以这个话题为由头,带领大家进入一场有趣的探索之旅。#科技#
美国拉斯维加斯,12月10日——在备受瞩目的LDI Show 2024上,奥拓电子凭借其创新的RM1.5E系列产品荣获“可持续发展大奖”。这一荣誉不仅是对奥拓电子在显示技术领域卓越创新能力的认可,更是对其在节能环保方面的行业担当的高度肯定。
当地时间12月8日-10日,2024届美国拉斯维加斯国际舞台灯光音响展览会(Live Design International Show)在拉斯维加斯会议中心西厅举办。LDI SHOW是北美专业的舞台灯光音响技术展览会,汇聚了灯光音响、屏幕显示、演播技术等专业
拉斯维加斯(2024年12月10日):科视Christie®宣布在LDI上发布两款新产品:Spyder-S系列共有五种型号,专为多屏幕窗口处理而设计,适用于现场活动、直播和体育赛事;而Mastering Gateway则用于HD、4K和8K视频在IP网络上的无