划片机在存储芯片制造中的应用
划片机（Dicing Saw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键应用和技术细节：
划片机
和研科技不断完善产品矩阵 展现半导体设备国产化实力
一年一度的半导体行业盛会——SEMICON China 2025近日已落下帷幕，逾1000家半导体厂商在展会上展出了前沿技术产品以及创新成果。爱集微在探展过程中关注到和研科技携新设备亮相，吸引众多行业知名企业客户驻足参观。
当全国投资人拆开河南“盲盒”
车内来自全国各地的30余位投资人或许还未意识到，在这片承载着五千年文明的黄土地上，一场静水流深的产业变革已在多地悄然萌发。
高精度晶圆划片机切割解决方案
为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化，以下为关键实现路径及技术支撑：
打破日本垄断！30亿美元，国产半导体设备又一细分领域突破！
近日，博杰股份在接受机构调研时表示，12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已进入市场突破阶段。