打破日本垄断！30亿美元，国产半导体设备又一细分领域突破！
近日，博杰股份在接受机构调研时表示，12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已进入市场突破阶段。
近日，博杰股份在接受机构调研时表示，12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已进入市场突破阶段。