富森美跌0.28%,成交额4763.46万元,今日主力净流入2.65万
根据AI大模型测算富森美后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐,且集中度渐增。舆情分析来看,1家机构预测目标均价18.57,高于当前价31.14%。目前市场情绪悲观。
根据AI大模型测算富森美后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐,且集中度渐增。舆情分析来看,1家机构预测目标均价18.57,高于当前价31.14%。目前市场情绪悲观。
随着5G、物联网等技术的普及,通信、汽车电子、消费电子等领域对射频微波MLCC的需求持续增长,全球射频微波MLCC市场规模在不断扩大。数据显示,2022年全球射频微波MLCC行业市场规模达60.75亿元,同比增长8.3%。
射频微波多层陶瓷电容器(MLCC)是指用于电子整机射频微波电路的MLCC,属于Ⅰ类陶瓷电容器类别。与常规MLCC相比,射频微波MLCC具有高自谐振频率、超低损耗、高可靠性等特点,主要应用于移动通信基站、广播电视发射机、核磁共振线圈、半导体射频电源及激光设备、军
根据AI大模型测算富森美后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,1家机构预测目标均价18.57,高于当前价34.76%。目前市场情绪悲观
2022年受宏观经济的影响,MLCC市场规模小幅下降至1046.34亿元。未来,随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高,MLCC需求、行业规模将持续增长,全球MLCC市场规模将保持稳定增长态势,随着技术的进步和应用的拓展,MLCC行业未来的发展前景非常广阔。
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写,由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),形成一个类似独石的结构体,也被称
松应科技成立于2021年11月2日,是一家专注于协作平台提供商,基于云原生和开放架构理念开发3D实时协同引擎,致力于打造云原生3D图形协作平台CGAAS。
根据AI大模型测算富森美后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐,且集中度渐增。舆情分析来看,1家机构预测目标均价18.57,高于当前价37.05%。目前市场情绪悲观。
根据AI大模型测算富森美后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看,1家机构预测目标均价18.57,高于当前价40.58%。目前市场情绪悲观。
截止上半场收盘、A股三大指数集体下跌,盘面上,国资云概念、航天航空、MLCC、广电、长寿药、酿酒行业、美容护理、被动元件等板块位于涨幅榜前列。
有投资者在互动平台向昀冢科技提问:公司领导您好。1、据豆包分析:CMI技术被应用于华为新形态手机的摄像头模组,支持端云协同的AI影像处理。请问公司与华为是否存在业务合作关系?2、公司的CMI产品是否渗透至3000元以内的机型?公司是否与AI眼镜为代表的可穿戴设
在硬件设计这个看似平静的江湖中,实则每一个决策都暗藏汹涌。每一个元器件的选择,都可能成为项目成败的关键转折点。就像今天要讲的这个故事,一颗小小的电容,差点引发一场 “血案”。
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)于2月5日发布公告,宣布推出全球首款应用于自动驾驶激光雷达的1005尺寸超小型高容量多层陶瓷电容器(MLCC),型号为CL05Y225KP66PN。
近期,三星电子旗下的三星电机公司正式揭晓了一项创新成果——全球首款专为自动驾驶激光雷达设计的1005尺寸超小型高容量多层陶瓷电容器(MLCC)。这一突破性产品于2月5日正式对外公告,型号为CL05Y225KP66PN。
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)于 2 月 5 日发布公告,宣布推出全球首款应用于自动驾驶激光雷达的 1005 尺寸超小型高容量多层陶瓷电容器(MLCC),型号为 CL05Y225KP66PN。
在电子设备的硬件设计中,多层陶瓷电容器(MLCC)是极为常见且关键的电子元件。它以其体积小、容量大、等效串联电阻低等优势,广泛应用于各类电路。然而,MLCC 在工作过程中可能会遭遇电应力击穿问题,这不仅影响设备的性能,还可能导致严重的失效。对于硬件工程师而言,
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202