印度规模最大工程机床展！2025印度古吉拉特邦工程机床展ENGIMACH
印度力争在2047年前成为全球制造业与工程领域的领军者，着力发展技术、自动化及可持续发展。通过创新驱动、技能提升和基建强化，依托"印度制造"与"自力更生印度"国家战略，印度将崛起为航空航天、智能工厂及绿色能源的枢纽中心。这将在其独立百年之际，以自主创新之姿实现
古吉拉特邦
过去半年印度半导体行业投资趋势与动态
2025年5月15日，印度批准了其第六家半导体制造工厂，该工厂由HCL和富士康合资建立，是印度半导体计划的一部分。据印度中央政府称，另外五个半导体工厂已进入后期建设阶段。
印度推进BharatNet计划，古吉拉特邦成首个邦主导模式试点
为大幅提升农村地区网络 connectivity，印度中央政府与古吉拉特邦政府于周二（6月24日）采取重要举措，致力于为该邦各村镇提供高速互联网接入。
印度 古吉拉特邦 bharatnet计划 bharatnet 2025-06-25 11:06 3
印度古吉拉特邦一架客机12日坠毁机场 现场载人数混乱引发多方争议
12号早上古吉拉特邦艾哈迈达巴德机场突然传来爆炸声，一架印度航空的客机在准备降落时冲出跑道，机身燃起大火，现场冒出大量黑烟。据目击者说飞机是垂直砸向地面的，机场广播一直重复呼叫机组人员但没人回应。
美日欧巨头联合砸下400亿美元，推进芯片供应链转链印度
美光和Aequs集团已获得印度政府批准，在印度建立专注于半导体和电子元件制造的经济特区（SEZ）。美光计划在古吉拉特邦投资1300亿卢比（约109亿人民币）。
印度政府批准美光在古吉拉特邦建设1300亿卢比半导体经济特区
印度政府周一（6月10日）表示，已批准美光（Micron）半导体技术印度公司和Hubballi耐用品集群私人有限公司（Hubballi Durable Goods Cluster，隶属于 Aequs 集团）关于设立半导体和电子元件制造特殊经济区（SEZ）的提案
不能掉以轻心：很多人前赴后继要把印度这滩烂泥扶上墙！
然而，印度以其14亿人的市场规模，像一堆巨大的象粪吸引着一大堆以屎为生的生物，飞扑在这堆便便上，投入大量的资金与人力，以期把这滩烂泥扶上墙，能把墙刷得光亮如镜。
莫迪对巴基斯坦发出严厉警告：要么和平共处，要么后果自负
子弹要飞？和平鸽瑟瑟发抖！印巴这对老冤家，又又又又掐起来了？没错，最近莫迪老仙在老家古吉拉特邦放了狠话，对着麦克风喊：“想好好吃饭就别搞事，不然我的子弹可不长眼！”这边厢夏巴兹在德黑兰也回怼：“来啊，互相伤害啊，谁怕谁！”这火药味，隔着屏幕都能闻到。
印度芯片产业崛起速度有多惊人
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
芯片巨头奔赴印度，印度芯片产业正以惊人速度崛起
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
芯片巨头，奔赴印度
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
拿导弹碎片硬找补，印度怎么又支棱起来了？
印度又开始骚操作了，他们正在大规模搜索飞跃印巴实控线的的中国霹雳-15E导弹，据说现在已经找到至少5枚相对完好的导弹残骸。这些中国军工十年前的产物，被印度当作宝，拖出来进行全国性巡回展览。
印度称击毙一名越境巴基斯坦人，边境局势再添波澜
近日，印度与巴基斯坦边境地区发生一起引人关注的事件。据印度媒体5月24日报道，印度边境安全部队发布声明称，在5月23日晚间，其执勤人员在古吉拉特邦伯纳斯甘塔县的边界线附近，发现一名可疑人员正向边境围栏警戒区靠近。声明显示，该可疑人员被印度方面认定为从巴基斯坦一
印度边防军在古吉拉特邦击毙一名巴基斯坦越境者
印度边防部队人员击毙了一名试图从巴基斯坦一侧进入印度的越境者。报道称，一名试图进入印度的巴基斯坦越境者在古吉拉特邦巴纳斯坎塔县被边境安全部队人员击毙。根据安全部队发表的声明，边防部队人员发现一名可疑人员在越过边境线后向边境围栏（位于印度一侧）走去。电视台提到，
台积电为何接连婉拒印度等国的建厂邀请？
台积电拒绝海外建厂的原因包括高昂的成本和复杂的供应链管理。尽管如此，印度政府仍积极推动半导体产业发展，与力积电达成合作协议，计划在古吉拉特邦建设一座年产5万片晶圆的工厂。台积电在美国、日本和德国已有布局，但面对全球竞争，其决策显得尤为谨慎。
消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。
印度“造芯”雄心遭重创！
近年来，印度政府大力推进半导体制造计划，试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背后，是印度对提升自身科技实力、促进经济发展和减少对进口芯片依赖的迫切需求。
月产3600万颗芯片，富士康印度新工厂获批
5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资370.6亿卢比（4.35亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座
塔塔电子就晶圆代工与OSAT同恩智浦展开谈判
据《中国台湾经济时报》援引消息人士的话称，塔塔电子正在与荷兰半导体公司恩智浦半导体进行谈判，希望将其作为其即将在古吉拉特邦设立的制造厂和在阿萨姆邦设立的外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂的客户。
塔塔电子与恩智浦合作，拓展印度半导体业务
据telecom.economictimes网5月5日报道，塔塔电子正在与荷兰半导体巨头恩智浦半导体商谈合作，计划将其纳入古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的外包半导体组装与测试（OSAT）工厂的客户名单。消息人士称，此次合作类似于塔塔电子与美国模拟设备公司（ADI