摘要：据《中国台湾经济时报》援引消息人士的话称，塔塔电子正在与荷兰半导体公司恩智浦半导体进行谈判，希望将其作为其即将在古吉拉特邦设立的制造厂和在阿萨姆邦设立的外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂的客户。

塔塔电子正在拓展其OSAT业务，以提升印度在全球半导体市场的地位。

据《中国台湾经济时报》援引消息人士的话称，塔塔电子正在与荷兰半导体公司恩智浦半导体进行谈判，希望将其作为其即将在古吉拉特邦设立的制造厂和在阿萨姆邦设立的外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂的客户。

预计此次报道的交易将与塔塔与美国模拟器件公司 (ADI) 的合作类似，后者计划在印度生产 ADI 芯片。特斯拉也是塔塔半导体合资企业的潜在客户。尽管恩智浦等公司拥有自己的晶圆厂，但它们经常将部分生产外包，而塔塔的设施可以填补这一空白。业内人士表示，企业越来越多地寻求替代方案，不再仅仅依赖台积电。虽然先进节点的选择有限，但像塔塔电子这样的公司在成熟节点制造方面可能具有价值。

塔塔集团旗下子公司塔塔电子正在拓展其OSAT业务，以提升印度在全球半导体市场的地位。截至2024年5月，塔塔电子已开始向日本、美国和欧洲的合作伙伴出口其班加罗尔试验生产线封装的芯片，彰显了印度日益增长的半导体封装能力。2025年初，该公司开始在加州招聘二十多名销售总监和工程师，为其位于阿萨姆邦的新OSAT工厂吸引客户。

与此同时，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 正在大力扩展其在印度的业务，重点是加强研发。2024 年 9 月，首席执行官库尔特·西弗斯 (Kurt Sievers) 宣布将投资超过 10 亿美元，用于在未来几年内将印度的研发活动翻一番。该公司目前在班加罗尔、诺伊达、浦那和海得拉巴设有四个设计中心，拥有约 4,000 名员工，并计划在五年内将员工人数增加到 6,000 人以上。尽管研发仍是恩智浦的首要任务，但随着印度半导体生态系统的发展，恩智浦也对制造业合作持开放态度。恩智浦的目标是在未来三到五年内，通过汽车和工业领域的扩张，将印度的收入提升至 8-10%。

新加坡在全球半导体市场占有重要地位，在供应链中发挥着至关重要的作用，并已成为东南亚领先的晶圆生产和芯片制造中心。它拥有多家最先进的制造厂和大型晶圆代工厂，并在先进制造和研发领域占据一席之地。

马来西亚、菲律宾和越南也不甘落后。凭借最先进的制造厂以及对研发和先进制造的高度重视，新加坡贡献了全球 5% 的晶圆产能、20% 的半导体设备产量和 10% 的全球半导体总产量。这个城市国家目前是全球最完整的半导体生态系统之一，涵盖前端和后端制造。

与此同时，马来西亚、越南和菲律宾正在成为该领域重要的区域参与者。

半导体已成为印度的战略重点。随着智能设备、电动汽车、国防、导航和人工智能等领域需求的不断增长，印度的半导体进口量在2023-24财年飙升了18.5%。目前，印度约90%至95%的半导体和电子元件依赖进口，主要来自中国大陆、中国台湾、马来西亚、新加坡和泰国等国家和地区。仅新加坡在2024-25财年就向印度出口了价值46.8亿美元的电子元件。

随着印度消费量的增加，其对外包晶圆制造的依赖也随之增加。尽管印度拥有庞大的劳动力和较低的劳动力成本，但缺乏先进的制造技能和基础设施阻碍了前端制造业的发展。对印度来说，减少对进口的依赖并加强国内生态系统至关重要。新加坡凭借其在先进制造业和劳动力培训方面的专业知识，为支持这一转型提供了独特的机会。

新加坡面临着运营成本上升、劳动力市场紧缩以及全球贸易紧张局势的影响。随着各国转向在岸生产，印度在“中国+1”战略下成为稳定的替代选择。印度可以为后端制造业提供技术熟练且经济高效的人才，从而支持新加坡的运营。

两国日益意识到彼此的共同价值。2024年9月，在第二次印度-新加坡部长级圆桌会议（ISMR）期间签署了一份谅解备忘录（MoU），概述了双方在半导体领域的战略合作。该谅解备忘录重点关注政府间合作（新加坡贸易工业部与印度电子和信息技术部之间）以及企业间合作（新加坡企业发展局与印度半导体代表团之间）。

外国对印度半导体市场的兴趣日益浓厚。大型半导体公司已宣布即将对印度半导体行业进行投资。2023年，印度迎来了来自美国半导体巨头美光科技约27.5亿美元的巨额投资，该公司已在古吉拉特邦设立了一家半导体制造工厂。这被认为是美光科技迄今为止最大的一笔投资。

2024年，塔塔电子与ASMPT新加坡公司签署了一份谅解备忘录，将合作建立半导体设备基础设施和解决方案。塔塔电子还与台湾力晶半导体制造股份有限公司合作，在古吉拉特邦建立一座半导体工厂，投资额约为110亿美元。另一个值得关注的进展是，三星半导体印度研究中心正在班加罗尔建立一个半导体研发设施。

今年 1 月，新加坡 PTW 集团与 Bartronics India 签署了一份谅解备忘录，将在印度建立生产、翻新和培训设施。

计算机软件和硬件行业已成为印度吸引外商直接投资最多的五大行业之一。目前，印度半导体市场规模在2024-25年达到520亿美元，预计到2030年将增长至1034亿美元，占据全球约8-10%的市场份额。印度对可持续发展的承诺体现在其可再生能源产能排名中，位居世界第四。这为新加坡在印度建立净零工业园区的目标增添了吸引力。

为了促进半导体自给自足，印度政府在“印度半导体计划”下启动了“印度半导体计划”（ISM），拨款7600亿卢比（约合87亿美元）。该计划支持芯片生产的所有阶段——从设计、制造到组装、测试和封装。

主要特点包括：

此外，SPECS 计划（电子元件和半导体制造促进计划）为包括显示器和半导体装置在内的多种电子产品提供 25% 的资本支出奖励。

古吉拉特邦和北方邦等邦也推出了专门的半导体政策，提供额外福利，包括土地、电力、水和印花税补贴，以及加快审批。

在过去的一年里，印度政府在“半导体计划”（Semicon Programme）下批准了4个半导体制造单位。另有9个项目在SPECS计划下获得批准，拟投资总额约为9亿美元，预计将为印度创造15,710个就业岗位。这些项目包括塔塔电子（Tata Electronics）、TDK印度公司（TDK India）和Motherson Electronics等经验丰富的企业。作为“半导体计划”的一部分，印度政府即将批准下一批申请，其中包括HCL-富士康的外包半导体组装和测试（OSAT）合资工厂。

2025年联邦预算重申了印度对半导体行业的大力推动，将半导体项目的拨款增加了83%，并将制造部门的资金增加了近一倍。针对手机的生产挂钩激励计划（PLI）的预算也增加了55%。

此外，为了吸引非居民投资电子系统设计与制造 (ESDM) 领域，印度政府提出了简化的税收制度。自2025-26财年起，向符合条件的印度公司提供ESDM相关服务或技术的非居民实体，可选择按营业额的25%推定税率，从而将其实际税率降至10%以下。这使其能够避免复杂的纳税申报，并确保营商环境的确定性和便利性。

印度成为全球半导体中心的愿景正在迅速成形。通过持续关注先进制造业、提供政策激励措施以及深化与新加坡等战略伙伴的双边关系，印度已做好准备，减少对进口的依赖，打造一支高技能劳动力队伍，并吸引长期投资。

随着印度转型成为全球半导体价值链的关键节点，印度半导体领域的早期推动者（无论是国内还是国外）都可能受益于先发优势。

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来源：半导体产业纵横