摘要：据telecom.economictimes网5月5日报道，塔塔电子正在与荷兰半导体巨头恩智浦半导体商谈合作，计划将其纳入古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的外包半导体组装与测试（OSAT）工厂的客户名单。消息人士称，此次合作类似于塔塔电子与美国模拟设备公司（ADI

据telecom.economictimes网5月5日报道，塔塔电子正在与荷兰半导体巨头恩智浦半导体商谈合作，计划将其纳入古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的外包半导体组装与测试（OSAT）工厂的客户名单。消息人士称，此次合作类似于塔塔电子与美国模拟设备公司（ADI）的合作，旨在探索在印度生产芯片的机会。恩智浦等公司虽拥有自己的晶圆厂，但倾向于将部分生产外包，塔塔电子的晶圆厂和OSAT工厂将为其提供相关服务。

知情人士表示，恩智浦正在评估哪些产品可以在印度工厂布局和生产，工厂投入运营后将开始制作原型。恩智浦的许多工业和安全芯片不需要最新技术，且其考虑供应链韧性，这也是其与塔塔电子合作的原因之一。企业希望减少对台积电等半导体公司的依赖，塔塔电子在成熟节点上的参与将带来好处。

（编译：胡伟）

来源：邮电设计技术