力盛体育再执运营大旗，2025 FE上海站即将开启！
近日，2025年上海体育消费节新闻发布会《2024年度上海居民体育消费调查报告》显示，2024年上海人均体育消费达4362.7元，消费总规模约为1082亿元，体育消费正逐渐成为沪上居民的新习惯。
盛云
力盛体育跌0.95%，成交额7216.17万元，近3日主力净流入-936.34万
公司是中国领先的汽车运动运营商，是一家以赛事运营为核心、赛车场和赛车队为载体，汽车活动推广为延伸，为客户提供汽车运动全产业链服务的体育文化企业。
力盛体育涨0.88%，成交额6377.62万元，近5日主力净流入-2290.19万
公司是中国领先的汽车运动运营商，是一家以赛事运营为核心、赛车场和赛车队为载体，汽车活动推广为延伸，为客户提供汽车运动全产业链服务的体育文化企业。
调研速递|力盛云动接受投资者调研，聚焦业绩、业务布局与发展规划等要点
5月20日下午15:00-17:00，力盛云动（上海）体育科技股份有限公司通过全景网“投资者关系互动平台”以网络远程方式召开业绩说明会，众多投资者通过网上提问的方式参与此次活动。公司董事长夏青、董事兼总经理夏南等多位高管出席，就公司业绩、业务布局、发展规划等方
纳芯微冲刺A+H：模拟芯片提供商，连续两年亏损
苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）近日提交港股上市申请，中金公司、中信证券、建银国际为联席保荐人。公司已于2022年在A股科创板上市。
纳芯微冲刺A+H：持续亏损毛利率暴跌，流动比率降低商誉风险引关注
在赴港上市之前，纳芯微于2022年4月在A股科创板上市（688052.SH），此番系公司A+H两地上市的规划。早于今年3月27日，纳芯微就曾在科创板发布公告，关于公司筹划发行H股股票并在港交所上市相关事项。
回乡后，他靠种地让镇雄这个乡镇又多一个千万级产业！
近年来，镇雄经济社会和营商环境都发生了翻天覆地的变化，作为云南省第一人口大县和劳务大县，一批批在外的成功人士在党和政府的号召下纷纷回到镇雄创业就业，助力镇雄经济社会发展。盐源镇的袁信富就是众多返乡创业的代表之一。
纳芯微冲刺港股：2024年营收19.6亿 亏损4亿，刚完成并购麦歌恩
纳芯微是一家模拟芯片提供商。作为一家fabless公司，纳芯微围绕汽车电子、泛能源及消费电子等应用领域，提供丰富、高性能产品及解决方案。
苏州模拟芯片龙头冲刺港交所！国内第五，市值264亿
本周五，中国第五大模拟芯片厂商、苏州模拟芯片龙头纳芯微向港交所提交上市申请。
纳芯微冲击A+H双重上市，270亿市值，近两年累计亏损约7亿元
4月25日，纳芯微（688052.SH）、广和通（300638.SZ）、三只松鼠（300783.SZ）3家A股公司向港交所递交了招股书。
热血开赛！“富源微生活”队，加油！
来自富源各大部门机关、乡镇、企业的代表团上百人齐聚一堂，大家精神饱满、斗志昂扬。
为了嫁给他，她孤身入京城，可他早有心上人，娶她只是为了钱
听见这话，正前往及笄礼宴会的盛云漪停下脚步，看向了被几个纨绔子弟围在中间的顾寒舟。
民政局门口，未婚夫丢下时晚夏去照顾前女友 一切都让她身心疲惫
一想到马上就要跟喜欢了很多年的男人结婚了，时晚夏觉得空气都是甜的。
他们说的已有金主爸爸的公主应该不是她吧？她莫名背了一口大锅
江小可马上走到她面前，“Long，于导现在还有拍摄任务，我先带您去化妆，稍后有一个简单的采访，您的正式录制是在明天。”
达成合作协议：CTCC合作续约至2027年
从左至右依次是：米其林亚太赛事总监 马奔；米其林大中华及蒙古区总裁兼首席执行官 叶菲；力盛云动（上海）体育科技股份有限公司总经理 夏南；上海力盛体育文化传播有限公司赛事IP部总监 汪鹤平
世道再艰难，总有人胜出—纳芯微联合创始人盛云说出海
今年，是纳芯微联合创始人、首席技术官盛云第一次参加德国慕尼黑电子展。前两天，他从早到晚都在展馆，却没办法看展，因为要守在公司展位的会议室，应对一拨拨的来访、做一轮轮的demo。第三天，他终于可以走出来，好好看看同行伙伴们的新产品、新技术，但是没多久，几个国内展
我笑了笑，收拾好行李，转身就走
真千金也哭的梨花带雨：「姐姐，我离开了父母这么多年，是时候把爸妈的爱还给我了吧。」
纳芯微研发体系揭秘：如何以高效创新引领半导体出海之路？
在2024年的深秋，全球电子行业的焦点汇聚于德国慕尼黑，两年一度的慕尼黑电子展如期举行。此次展会，成为了中国半导体企业出海探索的重要舞台，上千家中国企业纷至沓来，其中，纳芯微不仅成功完成了其德国慕尼黑电子展的首次亮相，还与大陆集团达成了新的合作协议，共同开发基
打开纳芯微研发体系
2024年11月，两年一届的电子行业盛会慕尼黑电子展在德国举办，中国半导体圈上千家公司齐聚慕尼黑，共同探索出海之路。展会期间，纳芯微不仅完成了德国慕展首秀，更和大陆集团签署了新的合作协议，基于大陆下一代全球平台进行芯片产品的联合开发。