载板

兴森科技:玻璃基板研发项目有序推进中,已成功研制出样品

有投资者在互动平台向兴森科技提问:玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势,对高频高速性能友好,是未来大算力芯片载板的趋势,兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何?北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域,希望公司保持T

玻璃基板 基板 玻璃 载板 abf 2025-05-29 08:52  6

兴森科技:公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常

有投资者在互动平台向兴森科技提问:业界传出,全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社,近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实,近期陆续接获日本MGC书面通知,部分高阶材料订单交期将进一步拉长,显示先前传出ABF载板材料供不应求的情

bt 原材料 载板 abf 兴森科技 2025-05-29 08:58  6

从AT&S看全球PCB和半导体封装载板发展现状

尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象,但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦,仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”,奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示,“对于奥特斯来说,预计美国关税政策不会

pcb 半导体 半导体封装 封装 载板 2025-05-22 10:36  6

兴森科技:正加大市场拓展力度 持续攻坚海外大客户

有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好!公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产,除了国内大客户以外,还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等,这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢?另外,海外大厂如英伟达、

英特尔 设计公司 载板 abf abf载板 2025-05-08 09:11  9