荣顺鑫汇：寒武纪，股价直奔1000元，市值接近4000亿！
今日早盘，A股冲高回落，上证指数一度打破3700点，再创阶段性新高；科创50指数打破1100点，创近半年新高后震动调整；创业板指2500点亦得而复失。到午间收盘，全商场超4300只个股下跌，成交呈现温文扩大趋势。
载板
寒武纪，股价直奔1000元，市值接近4000亿！
今日早盘，A股冲高回落，上证指数一度突破3700点，再创阶段性新高；科创50指数突破1100点，创近半年新高后震荡调整；创业板指2500点亦得而复失。截至午间收盘，全市场超4300只个股下跌，成交呈现温和放大趋势。
再度暴涨最高达985元，寒武纪提示风险难挡股价再创新高
8月14日早盘，寒武纪（688256.SH）再度强势上涨，盘中涨幅一度超过14%，再创历史新高。截至早盘收盘，报收于945.02元，涨幅9.89%，总市值达3953.5亿元。
兴森科技，藏不住了！
一是“缩小制程”。其他条件相同的前提下，制程节点越小，能塞进的晶体管数量越多，芯片性能越好。二是“放大面积”。制程不变，增大芯片面积也可集成更多晶体管，从而提升芯片的性能。
寒武纪紧急辟谣，因20%涨停，历史新高！
科创板 AI 芯片龙头寒武纪（688256.SH）股价突然直线拉升，以 20% 的幅度强势涨停，收盘价定格在 848.88 元，创下历史新高，总市值飙升至 3551.29 亿元，单日成交额达 115.06 亿元。然而就在市场为之沸腾之际，却上演了一场 "涨停与
8月13日投资避雷针：3500亿芯片龙头辟谣 公司在某厂商预定大量载板订单为不实信息
财联社8月13日投资避雷针，近日，A股及海外市场潜在风险事件如下。国内经济信息方面包括：1）上半年中国半导体产业总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%；2）金饰克价跌至988元；公司方面重点关注包括：1）寒武纪提示，网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息
寒武纪：网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息均为不实信息
【寒武纪：网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息均为不实信息】财联社8月12日电，寒武纪8月12日在互动平台表示，公司关注到网上传播的，关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息均为误导市场的不实信息。请投资者
寒武纪：公司关注到网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息均为误导市场的不实信息
投资者：你好董秘，为啥公司的市场小段子这么多？，每次都验证不了不了了之，但是却对股价却产生很大的影响波动，是不是了里边的机构故意放出的消息目的就是为了炒作股价？针对这些小段子公司为何没有第一时间澄清，公司后续如何应对这种市场段子对股价的影响？寒武纪董秘：尊敬的
科创板晚报|寒武纪回应载板、晶圆采购量增加传闻 臻镭科技上半年净利同比增超1000%
《科创板日报》8月12日讯今日科创板晚报主要内容包括：全国数标委征求数据基础设施3项技术文件意见；干法锂电池隔膜骨干企业就行业反内卷达成多项共识；宇树官宣参赛首届世界人形机器人运动会。
先进IC载板市场到2030年将达到310亿美元；6月全球半导体销售额同比增长19.6% | 每周产业数据汇总
Yole Group近日正式发布其年度报告《Status of the Advanced IC Substrates Industry 2025》，该报告全面分析了有机IC载板、玻璃核心基板（GCS）、类载板PCB（SLP）以及嵌入式芯片（ED）等关键技术的市
a股第一性要素是这个？
周一（6月9日），中美会谈持续6小时、于当地时间20:00左右结束（北京时间周二凌晨3:00）；双方将于周二上午10:00将再次会面（北京时间下午17:00）。
兴森科技：ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖，主要受AI服务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。感谢您的关注。
兴森科技：FCBGA封装载板在超低介电损耗方面有解决方案、增强型热管理项目有序推进
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。
兴森科技：公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。
“新规”下A股首单重组项目过会
5月29日，据深圳证券交易所（以下简称“深交所”）官网消息，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过。
“新规”下，A股首单重组项目过会！
5月29日，据深圳证券交易所（以下简称“深交所”）官网消息，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过。
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品
有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持T
兴森科技：公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常
有投资者在互动平台向兴森科技提问：业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情
全球BT载板缺货，NAND主控芯片恐涨价
供应链同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND Flash控制芯片等领域，也可望转嫁成本上涨，包括群联、慧荣等主控厂商有机会受惠。
一文了解芯片可靠性测试
可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。