中天精装涨2.62%，成交额1.09亿元，近3日主力净流入419.26万
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
载板
味之素斥巨资，大幅扩产ABF
这家日本食品和生物科技公司将增加味之素增稠膜 (ABF) 的生产能力，ABF 是一种绝缘材料，用于数据中心的最新图形处理单元以及计算机和其他设备的中央处理单元。
面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶
中天精装涨0.27%，该股筹码平均交易成本为25.95元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
中天精装跌0.31%，成交额5610.12万元，后市是否有机会？
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告》显示，2023年中国封装基板市场
2025年中国IC载板行业市场规模及竞争格局
随着先进封装技术的发展，如Chiplet封装技术等，对IC载板的需求不断增加，推动了IC载板产量的增长。数据显示，2016-2023年期间，全球IC载板行业产量从544.7亿块增长至708.7亿块，2016-2023年均复合增长率为3.3%。
2025年中国IC载板行业分类情况及下游应用分析
IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封
中天精装跌5.58%，成交额1.56亿元，近5日主力净流入-6600.61万
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
AI、算力双龙头，深南电路，赢麻了！
据预测，2020-2027年，国内半导体市场规模将从1460亿美元增长至1990亿美元，成长势头强劲。然而，2027年半导体国产化率仅有26.63%，尚存巨大的国产替代空间。
中天精装跌5.09%，成交额1.60亿元，今日主力净流入-3624.22万
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
中天精装跌0.95%，成交额7209.80万元，后市是否有机会？
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
【脱水研报】公司深度合作国家大基金，公司产品用于AI服务器
公司兴森科技PCB产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等，PCB下游AI服务器、智能电动汽车等行业的发展对PCB需求有显著拉动作用。兴森科技PCB产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等。
中天精装跌0.17%，成交额1.07亿元，连续3日被主力资金增仓
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。
谁能承载Deepseek等本地模型爆发的落地？
伴随着更高规格的本地模型部署需求爆发，国泰君安发布报告称，AIPC出货量有望快速增长，同时带动整体PC产业向中高端升级。AIPC时代终端厂商话语权加强，核心零部件量价齐升。
软质及无载板芯片封装
在硬质载板球栅阵列芯片封装一文中，详细介绍了硬质载板。本文介绍剩余的两种主要封装形式，分述如下：
友辉光电申请将 UTG 贴覆到载板的自动设备专利，能够有效保护 UTG 产品
金融界 2024 年 12 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市友辉光电科技有限公司申请一项名为“一种将 UTG 贴覆到载板的自动设备”的专利，公开号 CN 119117771 A，申请日期为 2024 年 11 月。