YEF2025 | CCF优博前沿技术论坛
CCF从2006年起设立优秀博士学位论文奖,每年从国内高校计算机学科博士毕业生中,评选不超过10名CCF优秀博士学位论文获得者(简称CCF优博),十余年已有一百多位博士获此殊荣。CCF优博的研究领域涵盖体系结构、操作系统、数据库、人工智能、量子计算等领域的前沿
CCF从2006年起设立优秀博士学位论文奖,每年从国内高校计算机学科博士毕业生中,评选不超过10名CCF优秀博士学位论文获得者(简称CCF优博),十余年已有一百多位博士获此殊荣。CCF优博的研究领域涵盖体系结构、操作系统、数据库、人工智能、量子计算等领域的前沿
作为全球最具活力的商用车市场,中国正在成为商用车创新技术的前沿阵地。聚焦2025上海车展,众多零部件供应商在聚光灯下大秀肌肉,密集地展示了围绕商用车电动化、智能化等趋势的最新应用。随着大批前瞻性技术相继落地,中国商用车行业正在加快转型的步伐。
Chiplet 正在成为半导体市场发展的一个重要新阶段,它提供了一种超越光罩尺寸限制,持续提升性能的方法。然而,这种改进的成本高昂,复杂性也大幅提升,迄今为止,这限制了其应用。
对于数据安全性高的场景,客户需要对接口返回数据进行加密,客户端再进行解密。为了提升接口返回数据的安全性,支持接口返回数据内容的脱敏加密返回,即针对data接口返回数据加密,每个应用单独配置密钥,支持多种客户端编程语言进行解密。
有机半导体,因其独特的光电性能尤其是在柔性化、大面积、低成本以及节能环保等方面的显著优势,被认为是引领信息科技的颠覆性创新技术、“未来柔性电子技术的核心材料”,已经在发光二极管、太阳能电池、晶体管和激光器等多个领域展现出广阔的应用前景。然而,现有的非线性光学技
4月8日,长安汽车发布了要在4月上市的新车,这其中就包含了阿维塔06和深蓝S09,不过深蓝S09是23日开启预售,届时可能会出价格,预估23万左右起售。
TorchSim 是一个以PyTorch 为核心重写原子模拟基础模块的创新引擎,它可以显著加速当今流行的机器学习势模型,如 MACE、Fairchem 和 SevenNet,相比传统工具如 ASE,在高性能 GPU 上可达百倍加速。
Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向,为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片,在半导体制造中提供了更高的灵活性、性能和成本效益[1]。
据QYResearch调研团队最新报告“全球硅通孔市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球硅通孔市场规模将达到87.2亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为20.2%。