硅通孔结构

上海先方半导体申请一种芯片封装结构及其制备方法专利，降低硅通孔结构间寄生电容提高芯片传输性能

国家知识产权局信息显示，上海先方半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号 CN 119133089 A，申请日期为2024年8月。