PCB制作全流程：从设计蓝图到精密电路板
PCB（印制电路板）的诞生，需历经设计构思与精密制造的多道工序。在设计阶段，工程师借助 Altium Designer、Cadence 等软件，将电路原理图转化为三维布局。这一过程不仅要规划元件位置、线路走向，还需对信号完整性、电源完整性进行仿真，确保高频信号
氯化铜
含铜废水主要产生工业领域
印刷电路板（PCB）制造：蚀刻工序使用氯化铜/氯化铁溶液产生高浓度含铜废水，需采用化学沉淀-离子交换-反渗透组合工艺处理。半导体生产：晶圆电镀及化学机械抛光环节产生含铜废水，处理系统集成pH调节、多介质过滤及二级反渗透装置。锂电铜箔制造：洗箔废水与喷淋塔排水经
初三-二轮-物质间的转化-题型二一步转化类
．下图所示为甲、乙、丙、丁四种物质间的相互关系，涉及的反应均为初中化学常见反应(“一”表示相连的两种物质能反应，“→”表示通过一步反应能实现转化)，下列选项符合图示关系的是
PCB 化学镀镍层改性对置换镀金的影响
分别采用盐酸−氯化铜溶液、硫酸−双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀 Ni 层或 Pd 层进行改性，再置换镀 Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对 Au 层厚度(镀金速率)的影响，得到较佳的改性工艺条件为：温度 50 °C，时间 4 min。对比了采用不同溶液改性