PCB 化学镀镍层改性对置换镀金的影响
分别采用盐酸−氯化铜溶液、硫酸−双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀 Ni 层或 Pd 层进行改性，再置换镀 Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对 Au 层厚度(镀金速率)的影响，得到较佳的改性工艺条件为：温度 50 °C，时间 4 min。对比了采用不同溶液改性
分别采用盐酸−氯化铜溶液、硫酸−双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀 Ni 层或 Pd 层进行改性，再置换镀 Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对 Au 层厚度(镀金速率)的影响，得到较佳的改性工艺条件为：温度 50 °C，时间 4 min。对比了采用不同溶液改性