摘要：PCB（印制电路板）的诞生，需历经设计构思与精密制造的多道工序。在设计阶段，工程师借助 Altium Designer、Cadence 等软件，将电路原理图转化为三维布局。这一过程不仅要规划元件位置、线路走向，还需对信号完整性、电源完整性进行仿真，确保高频信号

PCB（印制电路板）的诞生，需历经设计构思与精密制造的多道工序。在设计阶段，工程师借助 Altium Designer、Cadence 等软件，将电路原理图转化为三维布局。这一过程不仅要规划元件位置、线路走向，还需对信号完整性、电源完整性进行仿真，确保高频信号传输无干扰，如差分信号线需保持严格的阻抗匹配，通常控制在 100Ω±5%.

完成设计后，开料工序将大块覆铜板切割成所需尺寸，数控切割机凭借高精度定位，能将尺寸误差控制在 ±0.1mm 以内。随后进入钻孔环节，高速旋转的微小钻头（直径低至 0.1mm）在板上钻出导道孔，为后续电路连接搭建桥梁,激光定位系统的引入，让孔位精度达到 ±5μm 级别，满足高密度布线需求。

钻孔完成后，电镀工艺为孔壁与板面赋予导电能力。化学沉铜（PTH）在孔壁沉积出一层薄薄的铜层，形成导电通路，接着全板电镀将铜层加厚至 35-70μm,保障电流稳定传输。蚀刻工序利用氯化铜溶液，"雕刻” 出设计好的线路图案，线宽公差需控制在 ±10%以内，确保线路间距符合要求。

阻焊工序为电路板披上“保护衣”,液态光成像（LPI）技术通过曝光、显影，在板面覆盖一层绝缘油墨，厚度约 25-35μm,既能防止线路短路，又能提升焊接的准确性。进行表面处理，沉金工艺（厚度 0.05-0.1μm）提升可焊性与抗氧化性，OSP 处理则以低成本优势，广泛应用于消费电子产品，至此，一块功能完备的 PCB 制作完成。

来源：科技小天才