碳化硅芯片资讯

港交所将迎中国碳化硅芯片首股，基本半导体第三代半导体资本竞速

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。

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5月27日，港交所官网显示，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业——深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交了 A1 申请表，开启赴港上市之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。

5月27日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体递表港交所，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

例如，应用材料公司是芯片制造材料和设备领域的重要参与者。它为芯片制造提供各种关键材料和复杂设备，在纳米尺度上实现芯片制造的各种工艺，其产品涵盖了芯片制造的多个步骤。可以说，许多现代科技的源头都可能与应用材料公司的设备有关。