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芯片大战:Arm败诉,高通胜——大量机密信息披露

经过几日的审判,特拉华州联邦法院的陪审员周五得出结论,高通在未支付更高许可费的情况下将该技术融入其芯片中,并未违反涵盖 Arm 芯片产品的协议条款。该协议是高通斥资 14 亿美元收购 Nuvia Inc. 时获得的。但陪审员未能就 Nuvia 是否违反许可达成

芯片 arm 高通 2024-12-23 05:53  2

昨夜今晨:传ChatGPT5研发受阻 ARM与高通纠纷案判决出炉

人工智能研究机构OpenAI在其最新大型语言模型GPT-5的研发进程中遇到了一些困难。尽管已进行了至少两次大规模训练以提升模型性能,但目前取得的成果未能完全达到预期标准。首次训练的速度慢于计划,暗示后续更大规模的训练可能会消耗更多的时间和资源。虽然新模型的性能

arm 高通 chatgpt5 2024-12-23 09:20  2

美国法官:高通和ARM,没有赢家

2024年12月20日,经过两天多的审议,由八人组成的陪审团未能就高通收购的初创企业Nuvia是否违反了其与ARM的许可条款问题达成一致裁决。审理此案的美国特拉华州联邦法院的法官Maryellen Noreika鼓励Arm和高通调解他们的纠纷。

法官 arm 高通 2024-12-21 11:57  2

高通骁龙X迷你主机将亮相CES

该企业计划在 CES 2025 上展出“全球首款高通芯片组迷你 PC”QS1,这台迷你主机将搭载高通骁龙 X Elite X1E-80-100 处理器。该处理器拥有 12 颗定制 ARM 架构核心,全核频率可达 3.8GHz,双核频率可达 4.2GHz,配备

主机 ces 高通 2024-12-20 10:40  2

联电拿下高通订单!先进封装不再一家独大

先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽内存(HBM)整合。联电迎来业绩新动能之余,更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。

订单 高通 封装 2024-12-18 11:00  2

Arm与高通诉讼进入关键阶段;霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务;联电获高通先进封装大单 | 新闻速递

Arm与高通诉讼进入关键阶段图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务台积电2纳米制程技术细节出炉:性能跃升15%、功耗降低30%,晶圆价格上涨消息称马斯克与台积电魏哲家见面西部数据闪存业务负责人离职,公司分拆引发高层震动消息称三星

arm 霍尼韦尔 高通 2024-12-18 10:12  2

苹果的芯片帝国

自研芯片,非常美妙的四个字,芯片代表着目前地球上集成度最高的科技实力,而自研往往意味着能够自己掌控芯片设计这一关键阶段,无数厂商为了自研芯片而前赴后继。

苹果 芯片 高通 2024-12-16 16:51  2

据泄露:高通正在研发一款功能强大的游戏桌面芯片

今年,高通凭借其骁龙 X 芯片震撼了 Windows 笔记本电脑市场,目前市场上一些最好的笔记本电脑都搭载了该芯片。但该公司能否在台式电脑领域取得类似的突破?最近的一则泄密消息表明,高通不仅涉足台式电脑领域,还可能以高性能芯片瞄准游戏玩家。

游戏 芯片 高通 2024-12-15 11:06  2