2025年中国探针台设备行业市场调查研究报告-华经产业研究院
探针测试是半导体测试的关键技术，主要应用在半导体制造中晶圆厂晶圆成品进入封装厂前的芯片测试工序，测试对象为经光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工序，已具备芯片功能但未经封装的裸芯片。探针台通过智能微观对准和电性接触控制，实现探针与PAD点的接触，通过与测试机连接，完成
裸芯片
平行缝焊工艺过程镍金多余物控制
基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性，减少装配过程中的多余物，特别是导电多余物，对提高产品 PIND 筛选合格率和可靠性具有重要作用。基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析，确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片
引线键合替代技术
电气性能制约随着片外数据传输速率持续提升及键合节距不断缩小，引线键合技术暴露出电感与串扰两大核心问题。高频信号传输时，引线电感产生的感抗会阻碍信号快速通过，而相邻引线间的串扰则造成信号干扰，这些问题严重限制了其在高速电子系统中的应用场景。
Fabless-Foundry模式：芯片行业的发展轨迹
在面对固定投资成本上升的情况下，芯片行业的一个可能的演变方向是整合为数量更少的大型综合制造商。然而，由于组织创新的出现，新的芯片公司得以在不进行大规模投资于晶圆厂的情况下参与竞争。这种组织创新就是芯片制造和组装作为外包服务的可用性。许多外包服务提供商位于亚洲，
美国万万没想到，全球12寸晶圆厂，一半建在中国大陆了
芯片是由硅晶圆制造出来的，通过光刻技术，将芯片的设计电路图，刻录在硅晶圆厂，再通过一系列工艺，最后制造成整块的大芯片。