智能无线音频技术升级及产业化项目可行性研究报告
本项目拟采用先进工艺，研发新一代蓝牙耳机、蓝牙音箱及高端无线话筒 SoC 芯片系列产品。项目计划通过优化多核CPU 系统、DSP 性能，提升系统整体运算能力，以适应各种智能算法的更新迭代；优化无线通信性能、增大通信带宽、增强音效处理能力，以确保各项关键技术指标
本项目拟采用先进工艺，研发新一代蓝牙耳机、蓝牙音箱及高端无线话筒 SoC 芯片系列产品。项目计划通过优化多核CPU 系统、DSP 性能，提升系统整体运算能力，以适应各种智能算法的更新迭代；优化无线通信性能、增大通信带宽、增强音效处理能力，以确保各项关键技术指标