WEE，全称：wafer edge exposure。在晶圆匀胶后，晶圆边缘的光刻胶会比中间区域的更厚，在后续的工序中会脱落造成污染，因此需要除去。而EBR，WEE,都是去除光刻工艺中晶圆边缘光刻胶的方法。

反射层 ebr wee 2024-12-24 22:14  3