与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件

cadence palladium palladiumz3 2024-12-25 14:28  2

与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件

cadence palladium palladiumz3 2024-12-25 14:13  3

与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件

cadence palladium palladiumz3 2024-12-25 14:07  3

与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件

cadence palladium palladiumz3 2024-12-25 13:04  2

与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件

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