联发科宣布2nm芯片9月流片,性能提升15%,正面对决高通苹果
芯片设计公司联发科(MediaTek)在近期的台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认,联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电(TSMC)
芯片设计公司联发科(MediaTek)在近期的台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认,联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电(TSMC)
5月20日,联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展(COMPUTEX)的主题演讲中宣布,其首款2nm制程芯片将于今年9月进入流片阶段,相较于目前的3nm制程,2nm制程将带来15%的性能提升和25%的功耗降低。
在近日举行的COMPUTEX上,联发科CEO蔡力行表示,公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片(Tape out),与3nm芯片相比,性能将提升15%,能耗降低25%,且未来将会采用A16、A14制程。
在先进制程的赛道上,3nm制程的热度还未完全消退,2nm制程的角逐已正式开启,在苹果、高通、联发科这三大巨头里,联发科的动作相对更快。
2025 年 4 月 15 日,AMD 宣告全球首款基于台积电 2nm(N2)工艺的第六代 EPYC“Venice”处理器成功完成流片,此乃半导体行业正式步入 2nm 时代之标志。该款芯片运用台积电 N2 制程技术,率先搭载环栅(GAA)纳米片晶体管架构。相较
出乎意料的是,AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD),用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器,预计将于明年推出。Venice CCD 是业界首个采用台积电 N2 制程技术流片的 HPC CPU 设计,凸显了 AM
对大多数业内人士来说,富士通最近几乎成了超级计算机的代名词——这类计算机跻身 Top500 超级计算机之列,为国家级研究实验室提供动力,并且很少在高性能计算领域之外露面。但现在,富士通正准备回归本源。其下一代处理器 Monaka 不再局限于百亿亿次级基准测试,
2025年春,台积电新竹工厂的EUV光刻机正以每分钟烧掉一辆保时捷的速度调试2nm产线,而300公里外的复旦微纳电子实验室里,一片比A4纸还小的金色晶圆正在改写半导体物理法则——这片代号"无极"的二维材料芯片,用3个原子层的厚度(0.65nm)实现了让业界瞳孔
曾经的“老大哥”与“小跟班”,如今却因技术路线的分野,上演了一场残酷的攻守互换。而随着AMD宣布联合台积电推出2nm芯片,这场竞争的天平似乎再次倾斜。
Rapidus本周已在其北海道工厂启动了原型芯片生产线的部分运营,预计将于 4 月底全面投入运营。首席执行官 Atsuyoshi Koike 表示,公司将最迟在 7 月中旬与潜在客户分享这些制造芯片的性能数据。虽然 Koike 没有具体提到苹果的名字,但他证实
最近,数码圈又开始流传一则劲爆传言:三星打算在自家2nm工艺的下一代旗舰SoC上搞一波“大动作”——不但要靠这款芯片为Galaxy S26系列提供动力,还想彻底改名换姓,摆脱过去Exynos系列的“阴影”。听起来真是虎虎生威,仿佛一次“洗白式重生”即将到来。不
三星可能对其即将面世的2nm芯片采取品牌重塑策略,不再延续Exynos系列命名。据称,这款原本被预期命名为Exynos 2600的芯片,有望在2026年S26系列手机上首次亮相时,以一个全新的名字与消费者见面。
近日,有传闻称三星计划对其即将推出的2nm芯片进行品牌重塑,而非继续沿用Exynos命名。若此消息属实,这款被外界称为Exynos 2600的芯片,或将在正式发布时迎来全新的命名方式,并首发搭载于2026年的S26系列。
在半导体产业的发展历程中,芯片制程工艺的不断突破始终是推动行业前行的核心动力。2025 年,作为先进制程代工厂交付 2nm 及以下工艺的关键时间点,2nm 芯片工艺无疑成为了全球半导体产业瞩目的焦点。随着时间的稳步推进,那些在 2nm 工艺赛道上奋勇争先的 “
不过大家都清楚,虽然全球的芯片技术如此之先进,但中国大陆的芯片制造技术却落后好几代,目前我们公开的技术还在14nm,至于没公开的大家猜测最多也就是等效7nm。
当地时间1月22日,EDA大厂Cadence宣布,联发科(MediaTek)已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达(NVIDIA) 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。
各位朋友们,你们知道吗?最近科技圈又传来两个大新闻,一个是台积电宣布他们的2nm芯片量产了,另一个呢,是咱们的国产麒麟芯片也传来了“破茧而出”的好消息。这事儿啊,可把科技爱好者们激动坏了,咱们今天就来聊聊这到底是怎么回事,以及它对我们的生活有啥影响。
边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季(截至 2024 年 10 月 31 日)的财务业绩,并举行了电话财报会议。
近期,三星电子在芯片制造领域遭遇的挑战并未使其气馁,反而激发了其更为强烈的进取心。据供应链权威媒体DigiTimes的最新报道,三星正全力以赴推进2nm芯片的研发,并计划在2026年强势回归市场,展现其技术实力。