X-Ray点料方案的全流程-善思科技
在电子制造业，物料管理一直是生产效率和成本控制的核心痛点。传统的人工盘点不仅效率低下，还容易因错料、混料、漏料导致巨额损失。而X-Ray点料方案，通过智能成像、MES系统集成和自动化流程，正在彻底改变这一局面。
锡球
151辆重卡出口！谁家车“勇闯”中东物流市场？
近日，现代商用车再次向中东市场交付151台XCIENT GT，凭借POWERTEC大马力发动机和采埃孚12档自动变速箱的黄金组合，轻松应对高温、沙尘和复杂路况，为中东客户提供高效、可靠的运输体验。
半导体行业案例｜多传感器技术集成，实现BGA锡球多特征快速测量
在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表面贴装技术，通过在封装基板底部布置锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气连接。