随着芯片制程工艺的不断进步和集成度的不断提高，热管理成为一项关键挑战。局部区域产生的热量累积可能导致电路故障，只有实现高效散热才能确保芯片的性能、可靠性和使用寿命。热电器件因其能够实现热能与电能的可逆转换，为散热问题提供了有效解决方案。宏观热电器件已被广泛应用

薄膜 a4纸 热电薄膜 2025-01-03 08:38  5