研报学习:HBM行业研报深度研究(国海)
高带宽存储器(HBM)是一种采用三维堆叠和硅通孔(TSV)等技术的高性能DRAM,其核心优势在于,增加了存储堆栈的数量和位宽,缩短了存储芯片和逻辑芯片之间的距离,降低了工作电压并减少了信号线的数量和长度,因此具备高带宽、低延迟和低功耗等优势。
高带宽存储器(HBM)是一种采用三维堆叠和硅通孔(TSV)等技术的高性能DRAM,其核心优势在于,增加了存储堆栈的数量和位宽,缩短了存储芯片和逻辑芯片之间的距离,降低了工作电压并减少了信号线的数量和长度,因此具备高带宽、低延迟和低功耗等优势。
HBM(High Bandwidth Memory)意为高带宽存储器,是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM,HBM 的作用类似于数据的“中转站”,就是将使用的每一帧,每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中,等待GPU 调用。