Marvell，赌对了
Marvell Technology 曾大举押注，为全球超大规模计算和云构建商提供芯片封装和 I/O 技术，这些企业希望设计自己的 ASIC，但缺乏将这些设计转化为产品的专业知识。这彻底扭转了 Marvell 的命运，而收购 Arm 服务器 CPU 和超大规模
xpu
Marvell，入局先进封装
Marvell宣布推出一款全新的多芯片封装平台，旨在提升数据中心AI加速器芯片的性能并降低其成本。该平台现已投入生产，预计将为多芯片设计中使用的传统硅中介层提供更高效、更具成本效益的替代方案。
构筑AI时代先进算力底座 鲲鹏+xPU解决方案正式发布
5月23日，在鲲鹏昇腾开发者大会2025（KADC2025）期间，以“鲲鹏，打造AI时代先进算力底座”为主题的鲲鹏开发者峰会在北京中关村国际创新中心成功举办。本次峰会聚焦AI技术创新与通用算力基础设施融合，为开发者呈现一场前沿技术盛宴。会上，趋境科技依托鲲鹏基
酷睿 Ultra 200HX 系列处理器上市，XPU/AI/生产力成为游戏本新亮点
作为英特尔新一代移动端平台，新处理器按照性能表现划分出了 HX、H、U、V 四个系列，分别面向不同类型的笔记本产品。其中 H、U、V 系列已陆续上市，在往期的测评中我曾通过华硕灵耀 14 这款轻薄本的测评给大家展示过英特尔酷睿 Ultra 200H 系列的实力
博通(AVGO.US)FY25Q1电话会：正积极与超大规模合作伙伴合作 未来或形成4+3合作结构
日前，博通(AVGO.US)在2025财年第一季度财报电话会议上表示，FY25Q1公司总营收达149亿美元，同比增长25%；调整后EBITDA达101亿美元，创历史新高，同比增长41%。半导体业务方面，人工智能推动了半导体收入的增长，第一季度人工智能收入达到4
XPU：AI时代与异构计算
AI 芯片的定义为“专门针对AI算法做了特殊加速设计的芯片”，按技术架构可以分为通用图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、专用集成电路芯片（ASIC）以及现场可编程门阵列（FPGA）等，根据场景可以分为云端和端侧。
支持AI加速器大规模互联，Marvell面向定制XPU推出CPO架构
Marvell（IT之家注：美满电子）美国加州当地时间 6 日宣布面向下一代定制 XPU 设计推出 CPO 共封装光学架构。采用 CPO 设计的 AI 加速器可将互联规模从目前单机架内的数十个扩展至多个机架上的数百个 XPU。