“芯”“软” 携手 打开芯片底层方案新格局
在2025年1月7日至10日期间，备受瞩目的国际消费类电子产品展览会（CES）于美国拉斯维加斯隆重召开，汇聚了全球范围内超过4000家参展企业，其中，中国企业的创新能力尤为耀眼。作为车规级智能汽车计算芯片及其解决方案领域的佼佼者，黑芝麻智能再度亮相CES这一国
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2024年终盘点：自动驾驶芯片迎来 “iphone4时刻”？
引言2024年是自动驾驶行业快速发展的一年，技术创新、政策支持和资本市场的推动共同促成了行业的重大进展。尽管面临一些挑战，如盈利能力和技术瓶颈，但整体来看，自动驾驶行业正处于爆发初期，未来有望迎来更大的变革和发展机遇. 多家芯片厂商在2024年推出了高算力AI
黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案，提供端到端智驾新选择
1月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。
黑芝麻智能的「未雨绸缪」
过去的很多年里，中国智驾芯片市场被国外巨头如英伟达、Mobileye等所主导。这些企业凭借强大的技术实力和完善的生态系统，占据了市场的绝对优势。但国内智驾芯片厂商的崛起，让中国的智能化从依赖逐渐走向自主。