亿芯微申请一种芯片电磁兼容性分析方法专利,改善无法全面捕捉电磁信号与芯片内部组件复杂交互导致的问题
国家知识产权局信息显示,亿芯微半导体科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种芯片电磁兼容性分析方法、装置及设备”的专利,公开号CN119881506A,申请日期为2025年3月。
国家知识产权局信息显示,亿芯微半导体科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种芯片电磁兼容性分析方法、装置及设备”的专利,公开号CN119881506A,申请日期为2025年3月。
国家知识产权局信息显示,北京融为科技有限公司申请一项名为“用于星载多通道电磁信号检前记录系统”的专利,公开号 CN 119271576 A,申请日期为2024年12月。