随着人工智能、5G、物联网和智能驾驶等产业的快速发展，半导体制程技术正朝着更高集成度、更低功耗和更快处理速度的方向不断演进。与此同时，技术的快速进步也对应用于半导体制造中的材料提出了更为严苛的要求，密封材料作为其中重要一环，也面临着前所未有的挑战。目前，亚太地

氟橡胶 索科 syensqo 2025-01-23 09:31  3