摘要：随着人工智能、5G、物联网和智能驾驶等产业的快速发展，半导体制程技术正朝着更高集成度、更低功耗和更快处理速度的方向不断演进。与此同时，技术的快速进步也对应用于半导体制造中的材料提出了更为严苛的要求，密封材料作为其中重要一环，也面临着前所未有的挑战。目前，亚太地

随着人工智能、5G、物联网和智能驾驶等产业的快速发展，半导体制程技术正朝着更高集成度、更低功耗和更快处理速度的方向不断演进。与此同时，技术的快速进步也对应用于半导体制造中的材料提出了更为严苛的要求，密封材料作为其中重要一环，也面临着前所未有的挑战。目前，亚太地区是全球最大的半导体生产区域之一，尤其是中国在半导体产业的快速发展，推动了整个地区对半导体密封件的旺盛需求。

在半导体制造中，为保证设备具备高可靠性和更长的使用寿命，需要确保器件的密封性良好。同时，密封件的使用环境十分严苛，且洁净度要求高，因此，作为半导体设备的关键部件，其材料必须具有优异的环境耐受性能。

全氟橡胶（FFKM）作为一种高性能的弹性体材料，具有卓越的耐化学腐蚀、耐高温等特性，即便在恶劣条件下也能保持良好的密封性，已成为半导体密封应用中的重要材料。

作为一家全球领先的半导体和电子行业聚合物供应商，世索科（Syensqo）的Tecnoflon® FFKM系列全氟橡胶材料解决方案，专为暴露在腐蚀性化学物质和高温环境中的应用设计，包括半导体设备中的密封圈、O 型圈和橡胶粘结金属密封件等。

Tecnoflon® FFKM系列材料具备出色的耐化性、耐高温和耐等离子体等特性，部分牌号甚至可耐受320℃的高温，已成为要求极高的密封应用的首选材料，可助力客户产品应对各种极端环境。

2025年2月24日下午两点，世索科(Syensqo)大中华区客户技术开发工程师苏桔弘(James Su)将在“半导体行业观察”媒体直播间进行技术分享，重点介绍世索科针对半导体密封应用的全氟橡胶(FFKM)材料解决方案，以及世索科如何助力半导体行业应对技术工艺挑战、加速迈向可持续性发展。

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来源：小黄看科技