随着TWS耳机的不断发展，无论是充电盒还是耳机，高集成度的单芯片方案都逐渐成为了市场的主流，其不但能够有效简化研发设计和生产过程，助力品牌产品快速上市，同时还能够提升产品的一致性和可靠性，降低产品的体积和重量，提升便携性和佩戴舒适性，

mcu 泥炭 powermcu 2025-01-23 17:40  3

由我爱音频网主办的2024年52audio金音奖年度芯片奖项，秉持从实际出发、靠客观实证的原则。该奖项一方面激励芯片企业与技术研发人员创新，另一方面鼓励品牌打造更多样化的产品，以此推动行业技术进步。本次年度奖项意在表彰过去一年在各类音频产品中表现突出、成果创新

ss88fx powermcu sinhmicro 2025-01-23 15:15  3