美博科技申请晶圆测试探针卡专利，提高测试数据准确性
国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月 。
晶圆测试
晶圆测试探针卡哪几部分组成，晶圆测试涉及哪些技术？
晶圆测试，英文全称：Wafer Acceptance Test，简称：WAT。在晶圆加工过程中进行的测试，晶圆厂可以在早期识别晶圆加工中的问题，如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等，从而及时调整生产过程，避免大规模生产不良产品。WAT是在晶圆水平上进行的，目
矽电股份半自动型分析探针台——晶圆测试的多面能手
在现今半导体行业中，晶圆测试是集成电路生产过程中的重要环节，探针台在晶圆测试中至关重要。随着半导体技术的高速发展，使得芯片的集成度和复杂度日益提高，对晶圆测试提出了更高的要求。半自动型分析探针台作为晶圆测试的专业设备，能够为各类型器件搭建不同的测试平台，在早期