摘要：国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月 。

金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月 。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆测试探针卡结构及测试方法，该探针卡结构包括探针、软板、第一电容、第二电容、铜箔、固针环和PCB板，探针设置有若干个，探针、软板和固针环分别设置于PCB板上，第一电容和第二电容设置于软板上，探针通过软板与第一电容、第二电容相连接，铜箔设置于PCB板上且焊接在固针环外围，与GND相连。本发明在现有探针卡结构的基础上，增设软板、第一电容、第二电容和铜箔，通过设计软板和铜箔有利于屏蔽电源杂波，同时将探针通过软板与第一电容、第二电容相连接，能够使电容在布局上更靠近芯片，提高滤波效果，从而利于进一步提高测试数据的准确性，测试效果更好，且整体结构简单、设计巧妙，适合进行工业化推广使用。

天眼查资料显示，美博科技（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，美博科技（苏州）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界