晶圆测试探针卡哪几部分组成，晶圆测试涉及哪些技术？

摘要：晶圆测试，英文全称：Wafer Acceptance Test，简称：WAT。在晶圆加工过程中进行的测试，晶圆厂可以在早期识别晶圆加工中的问题，如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等，从而及时调整生产过程，避免大规模生产不良产品。WAT是在晶圆水平上进行的，目

一、晶圆测试简介

晶圆测试，英文全称：Wafer Acceptance Test，简称：WAT。在晶圆加工过程中进行的测试，晶圆厂可以在早期识别晶圆加工中的问题，如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等，从而及时调整生产过程，避免大规模生产不良产品。WAT是在晶圆水平上进行的，目的是在芯片切割和封装之前发现并排除制程中产生的缺陷。在这个阶段，测试是通过探针卡连接到芯片上的测试点来进行的。探针卡上有成百上千的小针脚，这些针脚与芯片上的测试点相连接，将测试信号送入芯片并读出响应。

它主要是对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；WAT（Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定。

二、晶圆测试探针卡哪几部分组成？

探针卡（probe card）又称晶圆探针卡，目前晶圆测试厂广泛用于晶圆测试的探针卡为悬臂探针卡及垂直探针卡。晶圆测试中的探针卡（Probe Card）是一种关键的测试界面组件，主要用于半导体制造过程中的晶圆级测试阶段。它设计用于在晶圆上的每个单独芯片（die）完成制造但尚未切割和封装之前，建立芯片与测试系统的电连接。探针卡确保了高精度和高效率地测试芯片的电性能，以筛选出有缺陷或不符合规格的产品。

探针卡主要由以下几部分组成：

探针（Probe Pins）：这些细长的弹性金属针直接接触晶圆上芯片的焊盘（Pads）或凸点（Bumps），形成电气连接。

电子元件（Components）：包括必要的电路元件，用于信号传输和处理，以确保测试信号的准确性和完整性。

线材（Wires）：用于连接探针和PCB上的电子元件，传输测试信号。

印刷电路板（PCB）：作为基础支撑结构，集成电子线路，协调探针与测试机台之间的信号交互。

补强板（Stiffener）：在某些情况下使用，以增加探针卡的机械稳定性。

三、晶圆测试涉及哪些技术？

1、直流参数测试：测试芯片的直流特性，如阈值电压、饱和电流等。

2、交流参数测试：测试芯片的交流特性，如增益、带宽等。

3、时序测试：测试芯片的时序特性，如延迟、时钟频率等。

4、功能测试：模拟芯片在实际应用中的工作状态，测试其功能是否正常。

5、自动测试设备（ATE）：使用自动化设备进行测试，提高测试效率和准确性。