Chiplet 仍然是 UCIe 2.0 的挑战
UCIe 2.0 于 2024 年 8 月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的功率效率，以及支持 3D 封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括 ASE、阿里巴巴、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、NVI
UCIe 2.0 于 2024 年 8 月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的功率效率，以及支持 3D 封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括 ASE、阿里巴巴、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、NVI