芯片法案

美商务部宣布通过《芯片法案》向博世公司提供2.25亿美元资金,支持生产碳化硅功率半导体

美商务部宣布与博世公司签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将根据《芯片与科学法案》提供高达 2.25 亿美元的拟议直接资金,支持其改造位于加州罗斯维尔的制造工厂,用于生产碳化硅功率半导体。博世预计将从2026年开始在该工厂生产首批 200 毫米晶圆

碳化硅 芯片法案 博世 2024-12-16 20:18  2

美光拿下61.4亿美元补贴!美国加码本土芯片厂建设

白宫周二在一份声明中表示,美国商务部已与美国存储芯片巨头美光科技敲定迄今为止最大规模的芯片制造补贴之一,加速推动“芯片制造回流美国”。这家总部位于爱达荷州博伊西的芯片巨头早在4月就宣布与商务部签署初步条款备忘录,最终根据《芯片法案》获得高达61.4亿美元的直接

芯片 美光 芯片法案 2024-12-11 07:38  1