安达智能：公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域
安达智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。公司
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安达智能(688125.SH)：公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域
格隆汇5月27日丨安达智能(688125.SH)在互动平台表示，公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领
晶方科技：晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势
有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应
晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
黄河旋风：公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段
5月27日，黄河旋风公告，公司于2025年5月26日召开第九届董事会第二十一次会议，审议通过了关于设立合资公司的议案。公司主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品，但目前未直接应用于半导体封装领域，在该领域尚未产生收入。合资公司注册资本为1000万元，黄河
湖北隆桥硅材申请用于封装半导体元件的硅橡胶及其制备方法专利，同时提高硅橡胶的耐磨性、抗撕裂性和热导率
国家知识产权局信息显示，湖北隆桥硅材料有限公司申请一项名为“一种用于封装半导体元件的硅橡胶及其制备方法”的专利，公开号CN120041142A，申请日期为2025年03月。
带有石墨烯涂层的微流体封装相变光纤，用于被动热管理
本文，东南大学Yongping Chen等研究人员在《Small》期刊发表名为“Microfluidic-Encapsulated Phase Change Fibers with Graphene Coating for Passive Thermal Ma
精测电子涨1.18%，成交额1.42亿元，近3日主力净流入-60.45万
2023年8月29日公告上海精测于2023年8月25日与新增投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司签订了《增资协议》。大基金二期将向公司缴付投资款人民币12,000万元。
台积电将设立WMCM封装专线
2026年苹果iPhone 18可能采用的A20芯片将开始导入WMCM封装技术，台积电将在嘉义AP7厂设立专属产线，所有设备几乎都会重新采购。（Digitimes）
英伟达推「中国专属芯片」 不用台积电先进封装价格曝光
美国特朗普政府今年针对英伟达（NVIDIA）的高端芯片H20设下禁令不得销往中国，创办人黄仁勋日前表明这项政策错误，不仅激励中方自主发展，也让英伟达痛失中国市场500亿美元商机。 路透社报道，消息人士透露，英伟达将为中国设计一款新的AI芯片，不会用到台积电先进
晶方科技股价下跌1.80% 汽车智能化推动封装业务增长
晶方科技是A股集成电路封装领域的重要企业，主营业务包括芯片封装及测试、光学器件等。公司专注于传感器领域的晶圆级封装技术，在车用CIS封装市场具有领先地位。2024年公司实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%，归母净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
富士康或参与竞购新加坡芯片封装测试UTAC 交易估值约30亿美元
两名知情人士透露，台湾富士康（Foxconn）正在竞购新加坡半导体封装测试企业 UTAC Holdings，该交易对 UTAC 的估值可能约为 30 亿美元。
精测电子跌0.56%，成交额1.92亿元，后市是否有机会？
2023年8月29日公告上海精测于2023年8月25日与新增投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司签订了《增资协议》。大基金二期将向公司缴付投资款人民币12,000万元。
整车48V系统应用加速，长电科技芯片封装方案夯实底层支撑
汽车整车48伏电气系统解决方案（以下简称：48V系统），凭借其技术革新与多维度优势，正逐步成为传统12V低压系统升级的主流方向。目前，多家主机厂正加速在轻度混合动力（BHEV）与纯电动（BEV）车型中应用运用48V系统方案，满足新一代车型日益复杂的供电需求。
电车3年踩坑记：从充电焦虑到电池恐惧，我经历了什么！
我于 3 年前购买了一款电车，当时信心满满，认为这既是一次与时俱进的消费选择，也能在长期使用中节省开支。身边不少老司机劝我，电车有些问题不容忽视，可我那时完全没听进去，便是这样，开启了这三年的电车生活。
先进封装之困
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。
兴森科技股价下跌1.64% 公司称封装基板业务稳步推进
截至2025年5月22日收盘，兴森科技股价报12.01元，较前一交易日下跌1.64%。当日成交量为326287手，成交金额达3.95亿元。
安达智能：产品可应用于半导体封装等精密行业点胶工艺
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。例如
先进封装与多重曝光技术下，抛光环节的机会梳理
化学机械抛光（CMP）是一种用于处理硅晶圆或其他衬底材料的表面平坦化技术。CMP设备包括抛光、清洗和传送三个模块。在封测环节中，CMP工艺被广泛应用于先进封装领域，包括硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、3DIC等都将用到大量CMP工艺。CMP抛
从AT&S看全球PCB和半导体封装载板发展现状
尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦，仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示，“对于奥特斯来说，预计美国关税政策不会