通富微电：为AMD提供高品质封装测试服务
有投资者在互动平台向通富微电提问：ces2025即将举办AMD即将发布多款新品包括桌面gpu9700xt 9060xt 9050 9040系列 strix halo核显 以及新ryzen ai max apu。9950x3d 9900x3d系列处理器 贵公司是
封装
SpringBoot封装AI模块，快速实现智能化！
智谱AI（ZhipuAI）：智谱AI是一家专注于大模型技术的公司，由清华大学计算机系知识工程实验室技术成果转化而来。智谱AI提供了包括对话模型、视觉模型、代码生成模型等多种AI模型，并提供了开放平台供开发者使用和集成。智谱AI的SDK可以用于快速集成其AI能力
封装 param springboot封装 2025-01-10 09:43 3
英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备
日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路(IC)的封装，特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和
兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求
有投资者在互动平台向兴森科技提问：英伟达RTX5090的性能参数让人兴奋，其采用的GB202核心拥有920亿个晶体管和21760个CUDA核心，配备32GB的GDDR7显存及512bit的位宽，达到3400 AITOPS的算力。与上一代的RTX4090相比，新
美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运
HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。
晶圆级封装工艺
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。
三星封装，太难了
当时的三星，同时受到了高通、英伟达和特斯拉三个大客户的青睐，赢得了高通骁龙 888 系列和英伟达的 Ampere 芯片的新订单，从代工龙头台积电身上连割好几块肉，甚至在台积电宣布小幅涨价后，三星自己也大手一挥，把晶圆价格上调了 20%。
半导体产业链重要环节，浅谈先进封装
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规
2029年全球系统级封装市场规模将达到217.1亿美元
系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并
芯片封装，全球前五大厂商占有大约68.0%的市场份额
据QYResearch调研团队最新报告“全球芯片封装市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球芯片封装市场规模将达到506.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。
QFN封装和DFN封装有何区别？
在电子产品的制造过程中，芯片封装是一道至关重要的工序。如果把芯片比作是集成电路的心脏，那么封装就是它的外壳，起着安放、固定、密封和保护芯片的关键作用。同时，封装也是芯片内部世界与外部电路进行沟通的信号桥梁，其质量直接关乎信号的稳定性、可靠性以及芯片的寿命。本文
半导体制造中先进封装的精确性
半导体制造中先进封装的精确性，强调了在追求性能、集成和小型化过程中出现的复杂封装架构所带来的挑战。传统的过程控制方法已无法应对材料、工艺和设计元素之间的复杂相互作用，因此需要采用系统级的整体方法来实现精确性。书中提出了利用先进计量技术、人工智能驱动的过程控制、
应用于CPO封装模块内的光纤互联方案
随着Serdes传输速率的提升，交换机功耗和信号损失、系统集成度等问题愈发具有挑战, CPO新技术渗透率加速提升。根据LightCounting的数据显示，人工智能对网络速率的需求是当前的10倍以上。LightCounting预计CPO技术的出货将从800G和
苹果下一代芯片，采用新封装
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半
下一代FOPLP封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃
消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。
聚焦多芯片集成 Synopsys怎样攻克封装和互连难题？
异构系统集成，通常称为2.5D和3D IC设计，有望解决这些需求。然而，正如没有“免费午餐”一样，这些新的设计方法也带来了前所未有的与制造和成本相关的需求。事实证明，解决这一两难问题的方法需要结合先进的设计工具和专用知识产权。那么，Synopsys是怎么解决上
行业研究丨博通ASIC+3.5D封装有望接棒AI下一篇章——海外科技2024年12月报
代工：全球晶圆代工厂FY24Q3整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成熟制程，3nm及以下节点需求旺盛，2025年扩产重点在于先进制程。台积电2024年资本支出指引为略高于300亿美元（24Q2指引为300-320亿美元），其中70-80%用于先进
芯片极限能力、封装成品及系统级测试
有关功率器件测试的文章已有半导体器件的失效分析及可靠性测试，功率器件的电特性测试两文，本文是对其中未涉及的部分进行简单介绍，分述如下：
欧洲斥资近100亿，投向先进封装
该倡议由 Silicon Box 牵头，是加强欧洲半导体生产行业更广泛战略的一部分。此举符合《欧洲芯片法案》和欧盟委员会《2024-2029年政治指南》，旨在增强欧盟在关键领域的供应安全和技术自主权。
存储器IC的常见封装形式
存储器集成电路（IC）作为现代电子设备不可或缺的组成部分，其封装形式对其性能、散热、集成度以及生产成本等方面都有重要影响。不同的应用场景和需求，使得存储器IC采用了多种封装形式。本文将介绍几种常见的存储器IC封装形式。