AI芯片发展对先进封装提出更高要求，库力索法高性价比解决方案大有作为
当前，AI芯片领域的蓬勃发展正持续带动先进封装代工业务的扩张。这一趋势对半导体设备技术性能与工艺精度提出了更为严苛的要求。在先进封装设备领域库力索法提出高性价比解决方案备受关注。
封装
AI芯片发展对封装提出高要求，库力索法高性价比解决方案大有作为
当前，AI芯片领域的蓬勃发展正持续带动先进封装代工业务的扩张。这一趋势对半导体设备技术性能与工艺精度提出了更为严苛的要求。在先进封装设备领域库力索法提出高性价比解决方案备受关注。
比传统封装小40%！TO-252为何成为智能硬件的核心选择？
在深圳某智能硬件实验室里，工程师正为微型插座的功率器件布局而发愁——传统的TO-220封装，它占据着30mm²的电路板空间；而TO252封装，以6.7mm以及4.57mm的尺寸，能够释放出60%的布板空间，此封装便成为了破局的关键所在。随着智能家居设备向“更小
5nm以下的缺陷检测
除了尺寸更小、更难检测之外，缺陷还常常隐藏在复杂的器件结构和封装方案之下。此外，数十年来备受信赖的传统光学和电学探测方法已证明无法应对现代芯片架构的复杂性。
精测电子涨2.70%，短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显 主力没有控盘
根据AI大模型测算精测电子后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，8家机构预测目标均价66.45，高于当前价8.65%。目前市场情绪中
汉高：卓越RBO控制特性，助力半导体高质量封装
在半导体封装制造过程中，电子粘合剂的导热、导电性能是客户非常关注的指标，但RBO同样至关重要。 那何为RBO呢？RBO即树脂渗出（Resin Bleed Out），是指胶粘剂在固化过程中，树脂成分从胶体中析出并在基材表面扩散，形成澄清无色或者琥珀色的有机污染状
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
当行业目光从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术以破局者姿态迅速站上产业C位——通过系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠、Chiplet异构集成等颠覆性方案，重新定义芯片性能跃迁的路径。
TD-600PCB板涂覆三轴点胶机：新能源电池封装，智能制造效率革新
在精密制造领域，点胶工艺的精度与效率直接影响产品质量与生产成本。无论是电子元件封装、LED芯片加工，还是医疗器械组装，传统点胶设备常面临操作复杂、精度不足、难以适配多样化需求的痛点。TD-600桌面型三轴点胶机应需而生，凭借高精度、智能化、灵活易用三大核心优势
硅光子学和共封装光学器件，大放异彩
共封装光学也就是CPO (co-packaged optics)，是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式（例如2.5D或者3D封装）集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。
LabVIEW运动控制（三）：EtherCAT运动控制器的高效加工指令自定义封装
ZMC408CE是正运动推出的一款多轴高性能EtherCAT总线运动控制器，具有EtherCAT、EtherNET、RS232、CAN和U盘等通讯接口，ZMC系列运动控制器可应用于各种需要脱机或联机运行的场合。
如何看待华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺？
近日，华为Pura X折叠旗舰正式发售引发科技圈震动。国内知名拆解专家杨长顺斥资9999元购入新机进行深度拆解，意外发现这款搭载"麒麟9020"处理器的设备暗藏玄机——首次实现处理器与内存芯片的一体化封装，使华为成为继苹果之后全球第二家掌握该技术的手机厂商，标
先进封装需求加量，K&S展示了哪些颠覆性封装方案？
在SEMICON China 2025期间，库力索法（Kulicke & Soffa，简称K&S）展示了其在半导体封装领域的最新技术成果与市场战略。 作为全球领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商，K&S正在通过垂直线焊、超声波针焊、无助焊剂热压焊接（Flu
中国微电子封装行业研究报告
全球电子产业的发展，中国微电子封装行业也在不断发展。根据行业研究机构CINNO统计，2019年中国微电子封装行业的市场规模达到了1450.6亿元，外贸封装市场占比达到了33.13%，国内封装市场占比达到了66.87%，比上一年增长了3.3%。
接口IC的封装原理及功能特性分析
接口集成电路是现代电子设备中重要的组成部分，它们负责在不同的系统组件之间进行功能连接和信号转换。
褶皱石墨烯纳米卷轴纤维封装CoCrFe，用于坚固的Zn-Air电池
为可充电锌空气电池（ZABs）开发双功能电催化剂的主要挑战是其结构不稳定和电化学性能较差。为了解决这些问题，本文，北京化工大学Dapeng Cao等研究人员《Advanced Fiber Materials》期刊发表名为“Wrinkled Graphene N
英诺激光：公司于年初发布了面向先进封装包括算力芯片的超精密激光钻孔设备
英诺激光回复：尊敬的投资者，您好！公司于年初发布了面向先进封装、包括算力芯片的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。感谢您的关注！
多芯片封装中的好处和挑战
近日，半导体工程团队与 Amkor 小芯片和 FCBGA 集成副总裁 Michael Kelly，就小芯片、混合键合以及新材料展开讨论。一同参与讨论的还有 ASE 研究员 William Chen、Promex Industries 首席执行官 Dick Ot
面板级封装，市场激增
2024 年，PLP 市场收入达到约 1.6 亿美元，预计 2024-2030 年复合年增长率为 27%。随着更多 PLP 产能的安装，我们预计市场将健康增长，同时在先进封装收入中所占比例仍然很低（2030 年约为 1%）。扇入 (FI) PLP 产量在 20
精测电子跌3.12%，成交额6.74亿元，后市是否有机会？
根据AI大模型测算精测电子后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，9家机构预测目标均价66.45，低于当前价-3.47%。目前市场情绪中性
印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付
金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。