TCB系列差分面源黑体：高精度黑体辐射源
TCB系列差分面源黑体由上海明策电子供应一类超高精度的差分面积黑体，专为模拟冷目标和中等温暖目标的红外辐射特性而设计。其核心优势在于卓越的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性及低不确定性，使其成为热像仪测试系统、国家标准实验室温度标定的理想选择。
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路由器FCC认证全流程
路由器作为无线射频发射设备（支持Wi-Fi、蓝牙等功能），需申请FCC-ID认证，适用标准包括FCC Part 15.247（射频性能）和Part 15.209（电磁兼容性）。若产品仅含有线功能且无无线模块，则需申请FCC SDoC认证，但路由器通常属于前者。
FCC认证流程及有效期详解
FCC（Federal Communications Commission）认证是美国联邦通信委员会对无线电设备及电子电气产品的强制性合规认证，旨在确保产品在电磁兼容性（EMC）和无线电频谱使用上的安全性。其核心作用包括：
AI产业浪潮下的键合技术快速发展
高带宽存储器（HBM）是一项先进的高性能技术，它通过使用硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。这一突破性存储器解决方案采用了先进的封装方法，得益于这一封装工艺，HBM产品实现了更高容量，更大的存储带宽和更低的延迟，被广泛应用于高性能计算
Deepseek引领算力竞赛下半场，封装技术如何改写AI芯片游戏规则
2025年，以 ChatGPT 为起点，生成式 AI 掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业 DeepSeek 推出的千亿参数大模型横空出世，迅速在全球范围内获得了广泛关注和应用，其 APP 上线一个月下载量便破 1 亿，展
国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是Co
芯片巨头，看上“新”技术
尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 时代成功的关键。
西安交大刘思达教授团队 l TCB晶种合金细化剂实现增材制造铝合金中强度与延展性的协同提升
TCB晶种合金细化剂在增材制造中的应用具有多个创新点，包括抗“中毒”效果显著、显著细化晶粒、提升力学性能、工艺简单高效、经济高效以及广泛的应用前景。这些创新点为高性能铝合金零件的制备提供了新的技术途径，对高端制造领域的轻量化设计和提质增效具有重要意义。”
西安交大刘思达教授团队：TCB晶种合金细化剂实现增材制造铝合金强延性协同提升
文章利用山东大学刘相法教授团队研发的Al-TCB晶种合金细化剂，用于Al-Si系合金的PBF-LB加工，在组织性能同步提升方面取得了显著成效：仅通过简单的机械混合工艺，成功实现了AlSi10Mg合金的晶粒的显著细化，形成了熔池边界细小等轴晶与熔池内部较大等轴晶
芯片业已经着眼英伟达下一代芯片
摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预
奥芯明亮相SEMI大湾区产业峰会 完整解决方案助力先进封装
日前，2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲，就先进封装的行业发展趋势，