苹果扩大美国芯片生产规模:S9芯片台积代工
苹果公司正在逐步扩大在美国本土生产芯片的规模。近日,有消息称Apple Watch Series 9所使用的S9芯片已经在台积电位于亚利桑那州凤凰城的Fab 21工厂投入生产。这款芯片基于台积电先进的4nm工艺制程制造,展现了苹果在芯片制造领域的布局与进展。
苹果公司正在逐步扩大在美国本土生产芯片的规模。近日,有消息称Apple Watch Series 9所使用的S9芯片已经在台积电位于亚利桑那州凤凰城的Fab 21工厂投入生产。这款芯片基于台积电先进的4nm工艺制程制造,展现了苹果在芯片制造领域的布局与进展。
站长之家(ChinaZ.com) 1月9日 消息:根据外媒最新报道,台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂,经过多年的建设,已于去年9月开始采用N4P制程工艺,代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产,台积电如今开始为苹果的Apple Watch代工所
1月8日,独立科技记者Tim Culpan通过个人Substack电子报订阅平台指出,除了苹果iPhone所搭载的A16处理器,台积电亚利桑那州厂也将代工Apple Watch Series 9 所需的SiP处理器,以及AMD Ryzen 9000系列CPU。
这段时间,小编在闲鱼市场发现了大量的大牌/知名代工厂产品,相比较于官店零售版,确实有不错的性价比,而且大厂做工,无论是工艺水平还是功能方面,质量保证且值得信赖,但还需各位小伙伴自行辨别。
macbook 代工 macbookpro 2024-12-31 09:51 5
由于三星在3纳米GAA技术上面临挑战,高通明年Snapdragon 8 Elite Gen 2订单将由台积电N3P制程独供。高通曾多次尝试与三星和台积电创建双采购供应链,但三星未能解决技术问题。 但据最新传闻,高通准备以2026年下半年为目标,委托三星开发Sn
台积电和美国现在都想不通,通过拆解华为mate70手机,已知道麒麟9020芯片是7nm工艺,但是为什么它的性能和使用体验,比骁龙8Gen3的芯片表现还要好,华为mate70手机的续航能力与流畅度都高。台积电在芯片领域有了强大的对手,现在台积电想知道麒麟芯片是哪
核心部件的数据造假、空调等家电产品的性能数据造假,造假周期从12年到40年不等,最近几年来在松下相继自爆企业内部的各种造假行业背后,释放出企业管理层的担当,却也暴露出企业在过去几十年发展过程中的信仰与底线没有得到很好落地执行。
尽管三星电子在多次尝试中未能成功为高通提供达到“骁龙8”级别的旗舰移动应用处理器,但高通仍坚持要求三星电子开发采用2nm制程技术的骁龙8 Elite 3(SM8950)处理器原型。这一举动背后,是高通致力于在旗舰应用处理器领域实现“双源代工”战略,旨在减少对单
12月24日,中国营养健康市场智库庶正康讯发布一组监测数据:今年截至12月24日,全国各省、直辖市发布的保健食品监督抽检信息5006批次,其中4988批次合格,18批次不合格,合格率为99.64%。不合格产品中,高达72%为代工产品。
然而,在过去的几年中,这家曾经无可匹敌的科技巨头正逐渐失去其光环。2024年,英特尔股价暴跌60%,并在最新财报中宣布创下56年历史上的最大亏损。
12月11-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成电路业界精英人士共聚一堂,共话“芯”事。
第五届中国跨交会将于2025年3月18日在福州举办,规划展位约2000个,设有家居日用消费品类展区、礼品节日用品类展区、家具家饰类展区、新消费电子类展区、纺织鞋服箱包类展区、玩具母婴美妆类展区、五金汽摩配类展区、户外园艺用品类展区、进口零售类展区、出口型产业带
处于困境当中的三星电子半导体业务,由于尖端制程的良率过低,可能将导致其系统半导体业务(System LSI)部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境,未来部分Exynos处理器可能将会外
日前,在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了多项技术突破,助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 英特尔公司副总裁兼英特尔代工技术研究与外部研发合作部门总经理Sanjay Natarajan,向等媒体介绍了在晶体
据PChome电脑之家12月9日消息,日前,余承东在深圳宝安中学进行的一场讲座上,途中掏出了华为Mate 70手机,称该系列手机实现了芯片的100%国产。
在近期举办的IEEE国际电子器件会议IEDM 2024期间,英特尔代工(Intel Foundry)展示了四项半导体技术领域的突破以及相关研究成果。包括:减成法钌互连技术,选择性层转移技术(SLT),环绕栅极硅基RibbonFET CMOS晶体管技术,以及用于
在电子制造业中,PCBA代工是一个至关重要的环节。然而,许多人在接触PCBA代工服务时,不可避免地会产生疑问:为什么PCBA代工如此昂贵?为了解释这个问题,让我们逐步分析PCBA代工价格背后的各种原因。原材料成本高PCBA代工的首要成本来自于原材料。这包括印刷
IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了多项技术突破,助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。具体而言,在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%1,有助于改
雷军指出,小米初创时期的运营模式是轻资产与代工模式的结合,这一模式可能给外界造成了误解。他强调,小米一直以来都高度重视制造环节,并早早成立了智能制造部门。
英特尔 ( INTC ) 陷入危机。该公司周一迫使首席执行官帕特·基辛格下台,其股价今年下跌逾 50%,而将第三方半导体制造纳入其业务范围的宏伟计划突然变得比以往任何时候都更加不明朗。