盛美上海面板级水平电镀设备荣获国际荣誉 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(科创板股票代码:688082)今日宣布,公司自主研发的面板级水平电镀设备,斩获由美国 3D InCites 协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。 面板 上海 cu 芯片封装 电镀液 2025-03-10 13:58 3