电镀液资讯_360影视

半导体或迎黄金期！或具备业绩潜力的7家企业

近期，关税风险引发波动，自主可控与国产替代主题热度上升。华福证券指出，2024 年全球半导体设备市场规模同比增 10%，达 1171 亿美元新高。中国大陆为最大市场，投资同比增 35%，达 496 亿美元。国产半导体设备商和材料企业产品线丰富，技术不断进步，国

镀铜工艺在半导体制造中扮演着至关重要的角色。为了满足微细线路的厚镀需求，科研人员专门研发了MICROFAB Cu250这款硫酸铜电镀液。这款电镀液特别适用于晶圆上的线路形成及凸块制作，能够轻松实现均匀且无光泽的外观，同时确保高可靠性。

功能型湿电子化学品镀层材料是为满足电子产品制造特殊工艺需求而通过复配形成的电子化学品，广泛应用于半导体先进封装、封装基板及PCB等电子封装领域。相较于通用化学品，其更注重功能性，技术门槛和附加值更高。根据组成成分和应用工艺不同，可分为清洗、光刻、显影、蚀刻、去

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）今日宣布，公司自主研发的面板级水平电镀设备，斩获由美国 3D InCites 协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。