深科技跌0.29%，成交额1.80亿元，近3日主力净流入-863.29万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
硬盘磁头
深科技跌2.43%，成交额2.58亿元，今日主力净流入-3288.94万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨2.79%，成交额3.59亿元，近3日主力净流入-1411.66万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌1.25%，成交额1.81亿元，近5日主力净流入-1.14亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨0.98%，成交额1.96亿元，近3日主力净流入-7176.22万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌1.45%，成交额2.21亿元，今日主力净流入-2686.28万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌0.78%，成交额2.01亿元，今日主力净流入-1706.15万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.11%，成交额2.09亿元，今日主力净流入-2298.84万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.22%，成交额3.08亿元，近5日主力净流入-1.33亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
第十届中国（昆明）国际大健康产业博览会举行
5月10日，第十届中国（昆明）国际大健康产业博览会在昆明滇池国际会展中心开幕，来自全国大健康产业的企业、单位和个人近2000人参会，200余家企业参展。
深科技涨3.53%，成交额6.60亿元，近3日主力净流入5937.82万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨2.00%，成交额4.90亿元，近3日主力净流入563.29万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌0.91%，成交额2.44亿元，今日主力净流入-4295.17万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.98%，成交额3.76亿元，近5日主力净流入2881.36万
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的
深科技涨0.47%，成交额2.17亿元，近3日主力净流入-6417.97万
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的
深科技跌0.29%，成交额2.81亿元，近5日主力净流入-4508.51万
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的
深科技涨2.81%，中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压 近期筹码减仓，但减仓程度减缓
根据AI大模型测算深科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
深科技涨0.91%，成交额7.58亿元，主力没有控盘
根据AI大模型测算深科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
MEMS磁传感器：分类、应用和发展趋势
在智能手机导航、无人机避障、智能手表计步这些看似平常的场景背后，隐藏着一项默默工作的核心技术——MEMS磁传感器。作为微机电系统（MEMS）与磁性感应技术的结合体，它正在以毫米级的身躯，重塑人类对方向、位置和运动的感知方式。本文将带你走进MEMS磁传感器的世界
深科技跌4.20%，短期趋势看，连续3日被主力资金减仓 主力轻度控盘
根据AI大模型测算深科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。